硅基有機聚合物熱光開關(guān)的研究.pdf

1、該論文對有機聚合物熱光開關(guān)的基本結(jié)構(gòu)和性能作了較完整的分析,所分析的器件主要包括1×2多模干涉器、Mach-Zehnder熱光調(diào)制器、Y分支器和全內(nèi)反射型熱光開關(guān).在器件設(shè)計過程中,考慮到我們現(xiàn)有的實驗條件和工藝制作方法,采用了反脊形波導(dǎo)結(jié)構(gòu).因為濕法腐蝕工藝制作的反脊波導(dǎo)橫截面是梯形狀的,因此論文中采用了一種簡單有效的方法,即有效折射率法,對梯形反脊波導(dǎo)的光傳輸損耗特性進行了分析,同時考慮金屬電極產(chǎn)生熱場對脊波導(dǎo)傳播特性的影響.我們分

2、析了材料結(jié)構(gòu)、脊波導(dǎo)高度、材料波導(dǎo)層及雙異質(zhì)結(jié)上限制層厚度和折射率.同時我們利用熱傳導(dǎo)學(xué)中的傳導(dǎo)方程和有限差分法對熱電極作用下不同材料結(jié)構(gòu)中的熱場分布情況作出了分析.在對芯片的各部分進行理論分析和設(shè)計的同時,我們對芯片的制作工藝也進行了研究.在保證芯片性能的基礎(chǔ)之上,開發(fā)出了適合現(xiàn)有實驗室工藝條件的、簡單實用的制作反脊形波導(dǎo)的濕法腐蝕工藝和制作電極的剝離法工藝.同時對于有機聚合物在硅基上的成膜工藝進行了卓有成效的研究,取得了一些有用的工