硅基有機聚合物熱光開關的研究.pdf

1、該論文對有機聚合物熱光開關的基本結(jié)構(gòu)和性能作了較完整的分析,所分析的器件主要包括1×2多模干涉器、Mach-Zehnder熱光調(diào)制器、Y分支器和全內(nèi)反射型熱光開關.在器件設計過程中,考慮到我們現(xiàn)有的實驗條件和工藝制作方法,采用了反脊形波導結(jié)構(gòu).因為濕法腐蝕工藝制作的反脊波導橫截面是梯形狀的,因此論文中采用了一種簡單有效的方法,即有效折射率法,對梯形反脊波導的光傳輸損耗特性進行了分析,同時考慮金屬電極產(chǎn)生熱場對脊波導傳播特性的影響.我們分

2、析了材料結(jié)構(gòu)、脊波導高度、材料波導層及雙異質(zhì)結(jié)上限制層厚度和折射率.同時我們利用熱傳導學中的傳導方程和有限差分法對熱電極作用下不同材料結(jié)構(gòu)中的熱場分布情況作出了分析.在對芯片的各部分進行理論分析和設計的同時,我們對芯片的制作工藝也進行了研究.在保證芯片性能的基礎之上,開發(fā)出了適合現(xiàn)有實驗室工藝條件的、簡單實用的制作反脊形波導的濕法腐蝕工藝和制作電極的剝離法工藝.同時對于有機聚合物在硅基上的成膜工藝進行了卓有成效的研究,取得了一些有用的工