基于模擬—數(shù)字相結(jié)合的新型溫補(bǔ)晶振的產(chǎn)業(yè)化設(shè)計(jì).pdf

1、本文在原有的基于AT切晶體諧振器，模擬和數(shù)字補(bǔ)償方法相結(jié)合的新型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的基礎(chǔ)上進(jìn)行改型，使其具有更高的可操作性、自動化程度，并適應(yīng)工業(yè)化生產(chǎn)。介紹了這種振蕩器的設(shè)計(jì)思想、系統(tǒng)構(gòu)成及補(bǔ)償原理，詳細(xì)講述了一次模擬補(bǔ)償和二次微機(jī)(數(shù)字)補(bǔ)償?shù)墓ぷ鬟^程及軟硬件實(shí)現(xiàn)，為了適應(yīng)批：量生產(chǎn)，還引入了開發(fā)系統(tǒng)，并以實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了本文所述方案的可行性，最后對這種振蕩器提出了改進(jìn)建議。本系統(tǒng)在一次模擬補(bǔ)償中采用了集成式壓控型的溫補(bǔ)晶振(VCTC

2、XO)，其IC產(chǎn)生三次函數(shù)模擬補(bǔ)償電壓用以補(bǔ)償AT切晶體在寬溫范圍內(nèi)近似三次函數(shù)的頻率一溫度特性曲線。在二次補(bǔ)償中采用了微處理器這個關(guān)鍵器件和補(bǔ)償方波、曲線擬合等關(guān)鍵技術(shù)，充分發(fā)揮了軟件的作用，節(jié)省了大量傳統(tǒng)的數(shù)字溫補(bǔ)和微機(jī)溫補(bǔ)晶振中使用的體積龐大、價(jià)格昂貴、功耗較高的器件。本文所述的基于模擬一數(shù)字相結(jié)合的溫補(bǔ)晶振不僅保持了模擬溫補(bǔ)晶振體積小、功耗低的優(yōu)點(diǎn)，還通過二次微機(jī)(數(shù)字)補(bǔ)償使其獲得了較高的頻率一溫度穩(wěn)定度，在．40℃～+85℃