簡(jiǎn)易型LED粘片機(jī)開發(fā)與研究.pdf

1、本文針對(duì)LED封裝工序中的銀漿涂覆和芯片置放過程，設(shè)計(jì)開發(fā)簡(jiǎn)易型LED芯片粘片機(jī)，研究和討論了其中的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、控制方案、基于圖像識(shí)別的定位方法和運(yùn)動(dòng)控制算法、運(yùn)動(dòng)模塊時(shí)序配合等問題。其中的一些設(shè)計(jì)方案、控制算法具有一定的理論意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。 簡(jiǎn)易粘片機(jī)主要由五大機(jī)構(gòu)和兩個(gè)控制模塊組成，五大機(jī)構(gòu)分別為：點(diǎn)銀漿機(jī)構(gòu)、刺晶圓機(jī)構(gòu)、引線框架傳送機(jī)構(gòu)、晶圓供送機(jī)構(gòu)以及照明光學(xué)調(diào)整機(jī)構(gòu)；兩個(gè)控制模塊分別為：運(yùn)動(dòng)控制模塊和圖像識(shí)別模塊

2、。 本文的主要研究工作包括了：1)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)：文中對(duì)粘片機(jī)中主要機(jī)構(gòu)進(jìn)行了分析、比較和選優(yōu)，并詳細(xì)闡述點(diǎn)銀漿機(jī)構(gòu)和引線框架傳送機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)過程。兩機(jī)構(gòu)均是由步進(jìn)電機(jī)、凸輪機(jī)構(gòu)以及相關(guān)輔助機(jī)構(gòu)的組成傳動(dòng)方式，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、精度適中的特點(diǎn)。本文還給出了關(guān)鍵零件凸輪的具體設(shè)計(jì)方法和校驗(yàn)過程。 2)運(yùn)動(dòng)控制模塊設(shè)計(jì)：文中構(gòu)架了以工業(yè)PC機(jī)和輸入輸出模板為基礎(chǔ)，以基于PC總線的運(yùn)動(dòng)控制卡加步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器和步進(jìn)電機(jī)構(gòu)成運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。

3、負(fù)責(zé)各類輸入、輸出信號(hào)的管理和控制，并在檢測(cè)傳感器件協(xié)助下控制和協(xié)調(diào)各執(zhí)行模塊完成預(yù)定的運(yùn)動(dòng)模式和精確位移。 3)圖像識(shí)別模塊設(shè)計(jì)：采用了由圖像采集卡、CCD和光學(xué)組件構(gòu)成的圖像采集系統(tǒng)，并利用金字塔分層和序貫相似模板匹配的優(yōu)化算法(SSDA--詳見課題合作者羅丁的論文《簡(jiǎn)易型LED粘片機(jī)的研究——刺晶機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)及圖像識(shí)別系統(tǒng)的研究》)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的識(shí)別和定位。文中還詳細(xì)介紹了圖像識(shí)別標(biāo)定算法和晶圓臺(tái)的位移控制算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓臺(tái)