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1、全自動(dòng)LED鍵合機(jī)由精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、電氣控制和圖像識(shí)別及光電檢測(cè)部件等組成,包括感知和控制外界信息的傳感器(如:位置、速度、力、光、磁、熱、氣等)和執(zhí)行器,充分表現(xiàn)出多學(xué)科前沿的高度綜合和滲透。目前先進(jìn)的LED鍵合機(jī)基本上被國(guó)外大公司所壟斷,這成為我國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸,如何開發(fā)出高性能的此類設(shè)備便成為國(guó)內(nèi)研究開發(fā)的重點(diǎn),其中機(jī)械系統(tǒng)由于機(jī)構(gòu)復(fù)雜煩多,是開發(fā)此類設(shè)備的難點(diǎn)之一。而焊頭系統(tǒng)又是整個(gè)機(jī)械系統(tǒng)最主要的組成系統(tǒng)之一,開發(fā)
2、出高性能的焊頭系統(tǒng),很大程度上也就提高了整機(jī)的性能,因此需要進(jìn)行焊頭系統(tǒng)的開發(fā)、優(yōu)化及相關(guān)方面的問題。本課題來(lái)自2005年廣東省關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目電子元器件專用設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)的子項(xiàng)目:全自動(dòng)LED鍵合機(jī)(TC05B372-1)。 本文以全自動(dòng)LED鍵合機(jī)為研究對(duì)象,著重論述焊頭系統(tǒng)。所研究開發(fā)的焊頭系統(tǒng),利用兩個(gè)極限位互成90°的曲柄搖桿機(jī)構(gòu)和端面偏心輪機(jī)構(gòu)帶動(dòng)焊臂,達(dá)到了高速高精度的要求,同時(shí)采用滾動(dòng)軸承等標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)動(dòng)副代替直線運(yùn)
3、動(dòng)副,大大減少了機(jī)械加工量,縮短零件的制造周期和降低生產(chǎn)成本,達(dá)到了精確平穩(wěn)的要求,避免了像進(jìn)口設(shè)備那樣,精度依賴于直線運(yùn)動(dòng)副,且減輕了運(yùn)動(dòng)部件的質(zhì)量。 使用三維設(shè)計(jì)軟件:Pro/Engineer對(duì)焊頭系統(tǒng)部件進(jìn)行三維建模、虛擬裝配和零件工程圖紙的繪制,同時(shí)使用Pro/Engineer運(yùn)動(dòng)仿真模塊Mechanism/Pro對(duì)焊頭機(jī)構(gòu)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)仿真,并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行分析。 焊頭系統(tǒng)的檢測(cè)和精度控制是整機(jī)粘片質(zhì)量好壞的關(guān)鍵,本
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