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文檔簡介
1、本論文利用BaTiO3的高介電常數(shù)和SrTiO3的低介電損耗,以Ba1-xSrxTiO3基陶瓷作為研究對象,分別研究了采用NiO、Bi2O3、CeO2摻雜對其介電性能的影響,并通過分析,揭示了NiO、CeO2、Bi2O3摻雜在Ba1-xSrxTiO3基中的摻雜機理。實驗還研究了工藝條件,特別是燒結(jié)溫度和保溫時間對材料介電性能的影響。通過本文研究發(fā)現(xiàn):
當(dāng)NiO被添加到Ba1-xSrxTiO3陶瓷中時,只有一少部分Ni2+離
2、子進入晶格的B位取代Ti4+離子,導(dǎo)致試樣晶格參數(shù)輕微增加,之后NiO主要在晶界附近聚集,形成BST/NiO復(fù)合材料。試樣介電常數(shù)隨NiO摻雜量的增加而下降,介電溫譜顯示含NiO試樣具有彌散相變特性,且隨摻雜量的增加,效果越明顯,這也使試樣介電溫譜得到了很大改善。
Bi2O3的摻雜主要分為兩個階段,先進行A位取代,在摻雜量超過0.6wt%后發(fā)生B位取代。通過摻雜Bi2O3與空白配方的比較可以知道,摻雜Bi2O3后可以明顯達
3、到壓峰展寬的目的,且在溫度高于30℃后,摻雜試樣的介電損耗很平穩(wěn)。所以適量的加入Bi2O3,可制得損耗低,溫度穩(wěn)定性好的介電材料。
當(dāng)CeO2摻雜入BST陶瓷中時,Ce4+在陶瓷基體中先發(fā)生B位取代,當(dāng)Ce4+的摻雜量超過0.6wt%時,發(fā)生A位取代。當(dāng)B位取代時,居里點下降,介電峰變寬,介電常數(shù)降低,介電損耗降低;隨CeO2摻雜量增大,發(fā)生A位替代,介電損耗升高,其損耗形式主要是松弛極化損耗。Ce4+的摻雜可以使居里峰向
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