面向給定測(cè)試集的自反饋測(cè)試方法研究.pdf

1、為保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量,對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試必不可少。隨著集成電路復(fù)雜程度的不斷提高和特征尺寸的日益減小,特別是進(jìn)入深亞微米以及超高集成度階段以來(lái),系統(tǒng)芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)大,這使得集成電路的測(cè)試越來(lái)越困難。目前,公認(rèn)的解決該問(wèn)題的一種可行方法是使用可測(cè)性設(shè)計(jì),即在集成電路設(shè)計(jì)的同時(shí)就考慮它的測(cè)試問(wèn)題,使得集成電路生產(chǎn)出來(lái)以后更容易被測(cè)試。
　　 內(nèi)建自測(cè)試(BIST)是一種普遍使用的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法,它通過(guò)在電路內(nèi)部增加測(cè)試電路,使測(cè)

2、試向量產(chǎn)生和響應(yīng)分析都由內(nèi)部增加的測(cè)試電路來(lái)完成。由被測(cè)電路自己施加測(cè)試向量(TVAC)的測(cè)試方法是一種新的BIST方法,該方法把被測(cè)電路本身視為一種可利用的資源,而不僅僅是被測(cè)試的對(duì)象。被測(cè)電路在由外部加載了初始向量后,通過(guò)與電路輸入端相連的一些內(nèi)部節(jié)點(diǎn),利用反饋?lái)樞虻禺a(chǎn)生并加載一組測(cè)試向量。與傳統(tǒng)的BIST方法相比,該方法主要的不同點(diǎn)是在測(cè)試向量產(chǎn)生階段。根據(jù)TVAC反饋的特點(diǎn)可以將其分為完全反饋、分組完全反饋和一般反饋。
　

3、　 本文針對(duì)TVAC方法提出了一種附加信息矩陣的深度優(yōu)先搜索分組方法,該方法對(duì)于分組完全反饋和一般反饋可以有效提高反饋所獲得的確定性測(cè)試向量的數(shù)目,減少分組完全反饋和一般反饋的分組數(shù),從而減少實(shí)現(xiàn)這兩種反饋的硬件代價(jià)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,對(duì)于ISCAS85基準(zhǔn)電路,本文方法使分組完全反饋的硬件代價(jià)平均減少19.35％,一般反饋的硬件代價(jià)平均減少22.50％。
　　 在本文分組方法的基礎(chǔ)上,對(duì)于一般反饋,本文提出了一種反饋節(jié)點(diǎn)選擇的方

4、法,用該方法確定的反饋節(jié)點(diǎn)組合,在一定周期的反饋中可以得到故障覆蓋率更高的測(cè)試集。因此,該方法可以進(jìn)一步減少達(dá)到一定故障覆蓋率時(shí)一般反饋的分組數(shù),從而進(jìn)一步減少一般反饋的硬件代價(jià)。對(duì)于ISCAS85基準(zhǔn)電路,結(jié)合本文的分組方法和反饋節(jié)點(diǎn)選擇方法可以將一般反饋的硬件代價(jià)減少29.05％。
　　 根據(jù)TVAC方法的原理,本文還給出了同步全掃描時(shí)序電路的兩種TVAC測(cè)試結(jié)構(gòu),并在本文提出的分組方法和反饋節(jié)點(diǎn)選擇方法的基礎(chǔ)上對(duì)ISCAS