高頻集成電路封裝互連模型的分析與仿真.pdf

1、集成電路封裝對集成電路產(chǎn)品的工作速度、功耗、復(fù)雜性、可靠性和成本都有著重大影響，已成為當(dāng)今世界高速、高性能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)的關(guān)鍵領(lǐng)域。隨著集成電路特征尺寸的減小和工作速度的提高，高頻芯片對封裝提出了更高的要求，互連結(jié)構(gòu)的傳輸線效應(yīng)成為限制高頻集成電路芯片性能的“瓶頸”。因此對互連及封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁建模和信號(hào)完整性分析在高頻集成電路封裝設(shè)計(jì)中具有重要意義。 本文以BGA封裝（BGA：Ball Grid Array，即球柵陣列）為

2、研究對象，開展了電磁建模、參數(shù)提取及信號(hào)完整性分析的研究。首先，在闡述傳輸線原理的基礎(chǔ)上，詳細(xì)分析了高頻集成電路封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問題，包括傳輸延遲、反射、串?dāng)_、同步開關(guān)噪聲等；其次，具體闡述BGA基板中常用的傳輸線、過孔和鍵合線等組件進(jìn)行電磁建模與高頻仿真，比較參數(shù)化的仿真結(jié)果并進(jìn)行信號(hào)完整性分析；再次，利用HSPICE軟件分析BGA信號(hào)通道對高頻信號(hào)的瞬態(tài)影響。主要包括：1）阻抗不連續(xù)造成信號(hào)反射；2）鄰近導(dǎo)線間信號(hào)耦合效應(yīng)，即