藍(lán)寶石襯底拋光速率的研究.pdf

1、藍(lán)寶石因其具有良好的光學(xué)特性和機(jī)械特性，在微電子領(lǐng)域得到越來越廣泛的作用，作為重要的襯底材料，需要高質(zhì)量襯底表面狀態(tài)。因此，在保證優(yōu)質(zhì)表面質(zhì)量同時(shí)必須提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本?；瘜W(xué)機(jī)械拋光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)低成本、高速率的表面精密加工。 本文闡述了藍(lán)寶石襯底的應(yīng)用發(fā)展前景及加工中存在的問題，介紹了藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，分析了藍(lán)寶石襯底化學(xué)機(jī)械拋光過程中pH 值、壓力、溫度、流量、拋光布等參數(shù)對(duì)去除速率的影響；根據(jù)藍(lán)寶石是雙性氧化物的

2、特性，提出了采用“小流量快啟動(dòng)”的方法迅速提高CMP溫度，以加快化學(xué)作用，提高CMP去除速率；并得到了化學(xué)作用和機(jī)械作用相匹配時(shí)（即高pH 值、大流量或低pH 值，小流量）可得到較高去除速率，但前者速率高于后者的結(jié)論。 實(shí)驗(yàn)中采用了納米級(jí)SiO2溶膠為磨料的堿性拋光液，使用強(qiáng)堿作為pH調(diào)節(jié)劑，并加入了適當(dāng)?shù)谋砻婊钚詣┘膀蟿┑?。?shí)驗(yàn)得出堿性拋光液的pH值在11.5-12.5 之間，工藝參數(shù)采用：壓力0.18MPa、溫度45℃、轉(zhuǎn)