已閱讀1頁，還剩73頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀
版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、鍵合焊線工序是集成電路后道封裝的一個工序，本文針對鍵合焊線工序后的金線球頸受損失效問題，首先對造成球頸受損的外因進行分析，然后通過建立線弧沖擊模擬的數(shù)學(xué)模型，應(yīng)用ANSYS軟件分析計算沖擊發(fā)生時作用在TSOP芯片的線弧球頸熱影響區(qū)的拉應(yīng)力。以數(shù)學(xué)模型加上軟件模擬計算的拉應(yīng)力為特征值，以通過生產(chǎn)數(shù)據(jù)收集和經(jīng)驗篩選出的對鍵合焊線工序有重要影響的機器參數(shù)設(shè)置為實驗因素，應(yīng)用田口實驗方法建立正交實驗表進行實驗。為了簡化實驗過程，固定了如金線直徑
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 關(guān)于優(yōu)化金線鍵合參數(shù)預(yù)防過度鍵壓的研究.pdf
- 粒子群優(yōu)化算法及其參數(shù)設(shè)置
- GSM參數(shù)設(shè)置在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中的應(yīng)用.pdf
- 多芯片封裝鍵合失效分析與鍵合參數(shù)優(yōu)化.pdf
- CDMA系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中的應(yīng)用.pdf
- 抗干擾電流控制器參數(shù)設(shè)置和優(yōu)化.pdf
- 手持gps參數(shù)設(shè)置方法探討
- 高速鐵路平豎曲線重合地段參數(shù)設(shè)置優(yōu)化研究.pdf
- 循環(huán)參數(shù)設(shè)置
- 硬件參數(shù)設(shè)置
- 銅線鍵合優(yōu)勢和工藝的優(yōu)化.pdf
- TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中2-3G互操作參數(shù)設(shè)置及優(yōu)化.pdf
- 倒裝芯片鍵合機精度優(yōu)化設(shè)計方法研究.pdf
- 掃描參數(shù)設(shè)置2012
- vr材質(zhì)參數(shù)設(shè)置
- adams相關(guān)參數(shù)設(shè)置
- pads規(guī)則參數(shù)設(shè)置
- revit族參數(shù)設(shè)置
- adams相關(guān)參數(shù)設(shè)置
- abb軟啟動器參數(shù)設(shè)置方法
評論
0/150
提交評論