片式熱敏元件流延成型及其共燒技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和通信技術(shù)的飛速發(fā)展,以及電子裝備的小型化、輕量化、高速化、多功能、高可靠的要求,現(xiàn)代電子元件正逐步向疊層化、片式化方向發(fā)展。采用疊層共燒的制備的陶瓷PTCR片式熱敏元件,具有體積小、室溫電阻低的優(yōu)點,能廣泛用于低電壓過流保護(hù)電路中,并成為電子元件研究的熱點。本文在國家863計劃項目資助下對BaTiO3系共燒片式疊層元件制備關(guān)健技術(shù)進(jìn)行了研究,主要研究內(nèi)容如下: 首次將流延工藝用于BaTiO3基PTCR陶瓷膜片的

2、成型,并對有機流延工藝粘度、流延層厚度進(jìn)行了分析,制備出膜厚為100μm和機械性能優(yōu)良的PTCR陶瓷生膜。通過對燒結(jié)曲線的研究,發(fā)現(xiàn)在1300℃高溫?zé)Y(jié)時材料的最低電阻率為38.8Ω·cm,升阻比為6.30,溫度系數(shù)為15.56%℃-1,滿足疊層片式元件的要求。為了適應(yīng)環(huán)保綠色化的要求,本文對水基流延工藝也進(jìn)行了研究。通過對PVA和PAA乳液兩種粘合劑的比較,發(fā)現(xiàn)采用PAA乳液粘合劑無論是在固含量、粘度以及燒成后電性能都優(yōu)于PVA粘合劑

3、,因此更適合于BaTiO3水基流延。 論述了高溫共燒歐姆接觸電極的特點與難點,并介紹了常用的Ni-Pd高溫共燒電極的組成與性能。與之相對應(yīng),文中研究了Ni-Cr賤金屬電極的物理化學(xué)性質(zhì)、抗氧化性能及電極微觀結(jié)構(gòu)。 研究了BaTiO3陶瓷氣氛燒結(jié)時缺陷化學(xué)知識以及氧擴散動力學(xué)基礎(chǔ),通過對兩種不同氣氛下燒結(jié)陶瓷的電性能研究,分析了燒結(jié)時還原氣氛組成的原則。通過制備共燒疊層片式元件實驗,指出其難點在于內(nèi)電極的抗氧化性能以及與陶

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