片式熱敏元件流延成型及其共燒技術研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代電子技術和通信技術的飛速發(fā)展，以及電子裝備的小型化、輕量化、高速化、多功能、高可靠的要求，現(xiàn)代電子元件正逐步向疊層化、片式化方向發(fā)展。采用疊層共燒的制備的陶瓷PTCR片式熱敏元件，具有體積小、室溫電阻低的優(yōu)點，能廣泛用于低電壓過流保護電路中，并成為電子元件研究的熱點。本文在國家863計劃項目資助下對BaTiO3系共燒片式疊層元件制備關健技術進行了研究，主要研究內容如下： 首次將流延工藝用于BaTiO3基PTCR陶瓷膜片的

2、成型，并對有機流延工藝粘度、流延層厚度進行了分析，制備出膜厚為100μm和機械性能優(yōu)良的PTCR陶瓷生膜。通過對燒結曲線的研究，發(fā)現(xiàn)在1300℃高溫燒結時材料的最低電阻率為38.8Ω·cm，升阻比為6.30，溫度系數(shù)為15.56％℃-1，滿足疊層片式元件的要求。為了適應環(huán)保綠色化的要求，本文對水基流延工藝也進行了研究。通過對PVA和PAA乳液兩種粘合劑的比較，發(fā)現(xiàn)采用PAA乳液粘合劑無論是在固含量、粘度以及燒成后電性能都優(yōu)于PVA粘合劑

3、，因此更適合于BaTiO3水基流延。 論述了高溫共燒歐姆接觸電極的特點與難點，并介紹了常用的Ni-Pd高溫共燒電極的組成與性能。與之相對應，文中研究了Ni-Cr賤金屬電極的物理化學性質、抗氧化性能及電極微觀結構。 研究了BaTiO3陶瓷氣氛燒結時缺陷化學知識以及氧擴散動力學基礎，通過對兩種不同氣氛下燒結陶瓷的電性能研究，分析了燒結時還原氣氛組成的原則。通過制備共燒疊層片式元件實驗，指出其難點在于內電極的抗氧化性能以及與陶