高速電路中通孔結構的電磁建模與分析.pdf

1、小體積、高性能成為當今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，這種趨勢決定了時鐘頻率將越來越高，同時信號上升時間也將越來越短。在低頻情況下，由互連線引起的寄生效應對電路性能的影響很小，但是在高速情況下，信號具有較高的有效帶寬，互連線對通過其中的高速信號會產(chǎn)生反射、振鈴，對周圍的信號走線產(chǎn)生串擾與耦合等，引起一系列信號完整性問題(SI)，從而影響到整個系統(tǒng)的性能。而含有通孔不連續(xù)結構的互連線在高速電路中將會帶來更嚴重的信號完整性問題與電磁干擾(EMI)。因此

2、，對其進行準確、快速、有效的電磁建模與仿真將變得極為重要。 本文研究了高速電路中通孔結構的電磁建模及其特性，主要研究工作內(nèi)容如下： 1.在應用Foldy-Lax方程對單層垂直通孔進行建模的基礎之上，將每一層垂直通孔看成多端口網(wǎng)絡，并應用多端口網(wǎng)絡級聯(lián)理論實現(xiàn)多層垂直通孔的建模，最后給出了數(shù)值仿真結果，并從結構方面對垂直通孔進行了分析。 2.在對雙面通孔與垂直通孔建模的基礎之上，將完整通孔分解成外部結構與內(nèi)部結構，