多層微波電路垂直通孔結(jié)構(gòu)電磁特性分析.pdf

1、隨著微波集成電路的不斷發(fā)展，普通的平面電路工藝已達(dá)到其極限。為進(jìn)一步減小電路體積，一種現(xiàn)實(shí)可行的方法是發(fā)展三維空間電路技術(shù)。目前流行的多層微波電路技術(shù),正是三維空間電路技術(shù)重要應(yīng)用之一。與人們所熟悉的其他多層電路一樣，多層微波電路實(shí)際上是平面微波電路的一種折疊結(jié)構(gòu)形式，層與層之間以金屬化的小孔(via)實(shí)現(xiàn)微波或直流電路的垂直互連。然而隨著工作頻率進(jìn)入微波段，過孔的不連續(xù)性將引起高頻信號嚴(yán)重的反射與輻射作用。因此簡單的過孔連接已經(jīng)難以實(shí)

2、現(xiàn)高質(zhì)量的信號傳輸。針對上述情況，本文對多層微波電路垂直通孔結(jié)構(gòu)的電磁特性進(jìn)行了有效的建模分析。
　　本文通過微波網(wǎng)絡(luò)分解，將復(fù)雜的多層微波電路分解為結(jié)構(gòu)相對簡單的子結(jié)構(gòu)電路進(jìn)行分析。在分析過程中，考慮到分解后結(jié)構(gòu)的特殊性，采用了不同的建模理論對結(jié)構(gòu)進(jìn)行有效分析，大大降低了分析的復(fù)雜度。最后，通過與商用仿真軟件HFSS結(jié)果的比對，基本驗(yàn)證了本文算法的正確性。并對通孔的相關(guān)幾何參數(shù)進(jìn)行有效仿真計(jì)算，得出一些在通孔設(shè)計(jì)過程中有意義的結(jié)