顆粒尺寸對SiCp-Al復合材料阻尼性能的影響.pdf

1、為了明確顆粒尺寸對鋁基復合材料組織、力學性能和阻尼性能的影響規(guī)律，本文采用粉末冶金法制備了10％的納米級、亞微米級和微米級（40nm、500nm、1μm、5μm和10μm）的SiCp/Al復合材料。重點研究了制備納米級復合材料的球磨工藝，以及制備微米級復合材料的球磨和機械混粉兩種工藝。采用SEM和TEM研究了具有不同粒徑的復合材料的微觀組織，測試了其相應的室溫拉伸性能，分析了顆粒尺寸對材料組織和力學性能的影響。采用動態(tài)機械分析儀（DMA

2、）測試復合材料的低頻阻尼性能隨應變和溫度變化的阻尼性能，闡述了顆粒尺寸對復合材料的阻尼性能的影響規(guī)律和阻尼機制。
　　通過對納米SiC和Al球磨工藝中的球磨時間以及硬脂酸含量對混粉效果的影響的研究，確定的最佳球磨工藝參數(shù)為：球磨時間15h，過程控制劑含量2wt%。并成功制備出綜合性能良好的納米和亞微米級復合材料，抗拉強度分別達到395和365MPa，較純 Al分別提高了259%和232%；雖然延伸率下降，依然分別達到了12.51%

3、和11.4%。退火處理后性能有所下降，幅度不大。
　　分別采用球磨和機械混粉兩種工藝制備出微米級(1μm、5μm和10μm）復合材料。球磨制備出的復合材料抗拉強度達到305~316MPa，塑性卻只有4.0~7.2%；而機械混粉制備出的復合材料抗拉強度只有133~142MPa，而塑性卻達到17.3~26.3%。研究表明，球磨工藝比機械混粉工藝更容易大幅度提高復合材料抗拉強度，同時卻使塑性急劇下降。
　　對于高能球磨混粉制備的不

4、同顆粒尺寸SiCp/Al復合材料，抗拉強度、屈服強度都比純Al顯著提高，延伸率明顯下降。隨著SiC顆粒尺寸的減小，復合材料擠壓態(tài)的抗拉強度、屈服強度和延伸率逐漸增大；退火后，復合材料的強度和塑性較擠壓態(tài)稍有降低。
　　TEM分析結(jié)果表明，顆粒粒徑為40nm和500nm時，擠壓態(tài)SiCp/Al復合材料的界面附近沒有熱錯配位錯產(chǎn)生，基體上有熱擠壓造成的變形位錯，復合材料晶粒細小。退火消除了部分變形位錯，復合材料發(fā)生了再結(jié)晶，納米SiC

5、阻礙位錯運動抑制晶粒長大，再結(jié)晶晶粒非常細小。擠壓態(tài)下的微米級SiCp/Al復合材料的界面處和基體上都有大量位錯存在，退火消除了部分變形位錯，復合材料發(fā)生了再結(jié)晶。
　　采用動態(tài)機械分析儀研究復合材料阻尼。對室溫阻尼-應變振幅的曲線研究表明，無論是納米、亞微米級和微米級復合材料在室溫下顯示的都是典型位錯機制。并隨著SiC顆粒尺寸的減小，阻尼性能逐漸增大。退火后，隨著SiC顆粒尺寸的增大，阻尼性能逐漸增大。并且發(fā)現(xiàn)，納米級復合材料阻