電子元器件的激光微細(xì)加工技術(shù)及設(shè)備研究.pdf

1、隨著電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)的制造加工工藝已越來(lái)越難以滿足現(xiàn)代電子制造工藝的要求。與傳統(tǒng)的加工工藝技術(shù)相比，激光加工技術(shù)有著其獨(dú)特的優(yōu)越性，顯現(xiàn)出巨大的工業(yè)化前景。 在相關(guān)電子制造企業(yè)的資助下，在國(guó)內(nèi)研制了一臺(tái)多功能激光微加工設(shè)備，把激光微細(xì)加工技術(shù)應(yīng)用到線繞電位器的生產(chǎn)制造中，成功實(shí)現(xiàn)了電位器繞組引絲、在繞組上布置導(dǎo)體使其短路、薄金屬片之間焊接和金屬元件表面打標(biāo)等復(fù)雜工藝。 根據(jù)電位器制造工藝要求，提出了多功能激光加

2、工設(shè)備總體方案。該設(shè)備配置了兩臺(tái)YAG激光器，兩個(gè)工作臺(tái)，光路可自由切換，系統(tǒng)集成度高，滿足了線繞電位器多工位的生產(chǎn)要求。數(shù)控工作臺(tái)采用“NC嵌入PC”結(jié)構(gòu)的開(kāi)放式數(shù)控系統(tǒng)，工作臺(tái)定位精度為±0.005mm，工件的激光微加工位置由CCD實(shí)現(xiàn)精確定位。 對(duì)電位器繞組引絲、短路的激光加工工藝進(jìn)行了詳細(xì)的研究和探討，討論了聚合物導(dǎo)體漿料的成分選擇，并在試驗(yàn)的基礎(chǔ)上分析了聚合物導(dǎo)體漿料在激光作用下成型、導(dǎo)電機(jī)理。電位器繞組引絲焊點(diǎn)可控制