水射流微細加工技術(shù)的研究.pdf

1、微細加工技術(shù)是精密加工技術(shù)的一個分支，是指加工微小尺寸零件的生產(chǎn)加工技術(shù)。而磨料水射流加工是一種新型的冷加工技術(shù)，可以達到微納加工級別。微細加工技術(shù)是現(xiàn)代加工技術(shù)中的重要研究課題之一，對于先進制造技術(shù)的發(fā)展具有重大的意義。 本論文對微細加工技術(shù)，水射流技術(shù)和磨料水射流切割機理等內(nèi)容進行了系統(tǒng)研究。較詳細的分析、比較幾種典型的微細加工方法。通過對半導體加工工藝的分析研究，提出了用磨料水射流切割半導體材料，包括晶圓的切割、芯片的終端

2、封裝切割。由于水射流在加工過程中沒有熱反應(yīng)區(qū)，可以達到較高的切割精度，特別在半導體行業(yè)中，較傳統(tǒng)微細加工方法具有無可比擬的優(yōu)越性。而且，水射流可以切割任意形狀的工件，所以比傳統(tǒng)的金剛石鋸片切割有較高的優(yōu)越性。 本論文利用現(xiàn)有的水射流加工設(shè)備，通過對砷化鎵等半導體材料和金屬基合金材料的切割實驗，對用磨料水射流切割加工半導體材料的可行性進行了研究，同時，對磨料水射流的加工精度，工件表面的粗糙度以及加工后工件的物理、化學性質(zhì)變化，以及