氮?dú)獗Ｗo(hù)無(wú)鉛波峰焊焊點(diǎn)質(zhì)量若干問(wèn)題研究.pdf

1、焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題是關(guān)系到表面組裝向無(wú)鉛化推廣和應(yīng)用的關(guān)鍵問(wèn)題，無(wú)鉛化電子組裝已成為國(guó)際電子整機(jī)業(yè)的必然趨勢(shì)，無(wú)鉛釬料作為有鉛釬料的替代品，其高熔點(diǎn)和低潤(rùn)濕特性給傳統(tǒng)的SMT工藝帶來(lái)很大挑戰(zhàn)。無(wú)鉛波峰焊的焊接缺陷相對(duì)于傳統(tǒng)的有鉛波峰焊更加嚴(yán)重。 目前國(guó)內(nèi)外普遍采用氮?dú)獗Ｗo(hù)來(lái)改善無(wú)鉛化組裝的工藝性。本文對(duì)空氣和氮?dú)鈼l件下焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行分析，試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)：氮?dú)獗Ｗo(hù)可以改善無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性，減少潤(rùn)濕不良、橋連及爬升不足等焊后缺陷，提高產(chǎn)品成品率。同

2、時(shí)，本文基于潤(rùn)濕平衡測(cè)量法，對(duì)上述條件下潤(rùn)濕性進(jìn)行測(cè)試，試驗(yàn)結(jié)果顯示：氮?dú)獗Ｗo(hù)可提高潤(rùn)濕力，減少潤(rùn)濕時(shí)間，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而改善工藝窗口。 氮?dú)獗Ｗo(hù)雖然有利于無(wú)鉛波峰焊工藝的改善，但是會(huì)增加生產(chǎn)成本，因而氧含量成為一個(gè)衡量實(shí)際氮?dú)庀牧康闹匾に噮?shù)。本文對(duì)不同氧含量下焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行分析，通過(guò)缺陷統(tǒng)計(jì)法、氧化渣統(tǒng)計(jì)法的分析，氮?dú)鉂舛然驹?00～1000ppm左右比較合適。 對(duì)于無(wú)鉛波峰焊的缺陷，重點(diǎn)對(duì)橋連與填充不足進(jìn)行了分

3、析，橋連發(fā)生的原因是釬料的潤(rùn)濕力不足，表面張力過(guò)大，使釬料很難被拉開(kāi)。填充不足發(fā)生的原因是通孔焊盤表面和熔融釬料在接觸過(guò)程中由于氧化膜的重新形成很難潤(rùn)濕，即使能達(dá)到潤(rùn)濕，但由于潤(rùn)濕時(shí)間有限，釬料難以爬升到通孔的另一面。 本文通過(guò)有限元模擬對(duì)波峰焊點(diǎn)的熱循環(huán)可靠性進(jìn)行了研究，金屬間化合物的厚度是影響焊點(diǎn)可靠性的重要因素，本文通過(guò)釬料添加鋅和增加焊后冷卻速度來(lái)控制金屬間化合物的增厚。 面臨電子整機(jī)業(yè)的無(wú)鉛化，現(xiàn)有的有鉛波峰焊