混裝工藝中波峰焊對BGA焊點影響的研究.pdf

1、對于BGA芯片與插裝類器件混合裝聯(lián)的電路板，除需進行回流焊工藝外，還需進行波峰焊工藝。就BGA焊點而言，在波峰焊工藝過程中溫度梯度較大，BGA焊點在受到熱沖擊時，容易造成焊點開裂；同時熔融焊料直接與印制板組件接觸，在此時的熔融焊料溫度一般在230℃以上，也容易造成BGA焊點二次熔融。
　　本文為研究波峰焊對BGA焊點產(chǎn)生的影響，制定可行性的試驗方案。按回流焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出適當?shù)臏囟惹€，在此回流焊溫度曲線下對BGA芯片進

2、行焊接，并對BGA焊點進行金相分析，觀測BGA芯片中心、邊、角焊點的形貌特征，未發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)空洞和裂紋等缺陷，從而保證回流焊后的BGA焊點是可靠的。為驗證波峰焊對BGA焊點產(chǎn)生的影響，按經(jīng)金相分析驗證過的回流焊工藝，重新制作試驗板，并按波峰焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出一條適當?shù)牟ǚ搴笢囟惹€，在此溫度曲線下對試驗板進行焊接。
　　對試驗板波峰焊工藝過程，建立物理模型，進行瞬態(tài)熱分析，對分析結果運用溫度測試儀進行驗證，得到仿真具有較高可信

3、度，且焊點最高溫度在錫鉛合金液相線以下，因此BGA焊點在波峰焊時不會出現(xiàn)二次熔融的現(xiàn)象。運用順序耦合的方式，將瞬態(tài)熱分析的結果作為靜應力分析的載荷輸入，對試驗板經(jīng)歷波峰焊的過程進行靜應力分析，應力延BGA芯片對角線，由BGA芯片中心向外逐漸增大，在BGA角焊點處達到最大應力。
　　參照BGA焊點應力分布對波峰焊后的試驗板進行金相分析，觀測BGA中心、邊和角焊點特征，焊點符合相關標準。采用仿真技術和金相分析相結合的研究方式，得到在此