無鉛波峰焊技術(shù)參數(shù)

1、SYDDA350LFCDA350LFC電腦型無鉛波峰焊詳細配置電腦型無鉛波峰焊詳細配置一、傳輸系統(tǒng)一、傳輸系統(tǒng)1、橫梁支架結(jié)構(gòu)■40100mm超厚鋁材橫梁支撐，確保長期高溫使用不發(fā)生變形■中設(shè)彈力支撐結(jié)構(gòu)，防止導(dǎo)軌下垂；2、傳輸爪■采用鈦合金（T2標(biāo)號）制作，厚短圓爪設(shè)計，鏈爪線性好，抗變形，夾持緊固，尤其針對薄板，防止焊接變形；3、防掉溫吊座設(shè)計■可防止預(yù)熱區(qū)間不掉溫，最符合無鉛制程中波峰焊預(yù)熱段嚴(yán)格的要求；4、自動入板機構(gòu)■自動聯(lián)動

2、鏈爪傳動，可自動駁入PCB板，專設(shè)防卡爪設(shè)計，防止鏈爪卡爪變形；5、電動調(diào)寬■日本松下馬達傳動，電動調(diào)寬可電動調(diào)整PCB板寬窄，換線方便；6、傳輸機械模組■日本松下馬達傳動組件，電腦設(shè)定傳輸速度■并具有自診斷傳輸偏差報警功能；7、自動洗爪■配備進口洗爪泵，可24小時自動清洗鏈爪，確保鏈爪清潔；■能全自動洗爪及運行切換；3、沖擊型前噴口設(shè)計■采用沖擊型前噴口設(shè)計，提升前噴口沖擊強度及高度，對PCB密集焊點的虛焊及SMD點膠浸潤等均有較大提

3、升；4、超寬型后噴口設(shè)計■超寬型后噴口設(shè)計，有效提升PCB浸潤時間，對PCB焊點無鉛焊接浸潤效果有較大提升，并有效減少脫錫連焊；5、爐膛噴口近距防掉溫設(shè)計■爐膛前后噴口近距設(shè)計，防止掉溫現(xiàn)象，提升焊點焊接溫度，并減少假焊、虛焊、少錫等焊接不良；6、防錫渣倒流設(shè)計■爐膛噴口特別設(shè)計，防止焊接時錫渣倒流污染PCB板面；7、錫波高度調(diào)節(jié)■采用進口電子變頻調(diào)節(jié)噴錫量精確調(diào)節(jié)波峰高度；8、防氧化設(shè)計■采用特別防氧化設(shè)計，減少錫流入錫沖擊有效防止半

4、氧化物的生成與堆積，每日氧化量大大減少；9、錫爐爐膽外置式發(fā)熱板結(jié)構(gòu)■錫爐爐膛采用外置式發(fā)熱板結(jié)構(gòu)，可減少爐膛焊點，防止漏錫；10、智能減氧化功能■配置減氧化功能，當(dāng)PCB板連續(xù)60秒無板通過，波峰自動降下以減少氧化；11、開機防竄溫設(shè)計■特別程序設(shè)計，開機狀態(tài)防止溫度竄升；■特別程序設(shè)計，開機狀態(tài)防爆錫現(xiàn)象；四、冷卻系統(tǒng)四、冷卻系統(tǒng)1、內(nèi)置式冷卻系統(tǒng)■內(nèi)置式雙面急冷卻系統(tǒng)，冷卻速率38C秒2、外置式冷卻系統(tǒng)■外置軸流風(fēng)機冷卻，進一步降

5、低板便于后段作業(yè)；五、控制系統(tǒng)五、控制系統(tǒng)1.Windows操作界面■Windows2000操作界面，操作簡便，界面友好2.儲存及設(shè)置工藝參數(shù)■工藝參數(shù)，可隨時設(shè)置、存儲及調(diào)用針對不同PCB板工藝參數(shù)的管理方便3.曲線測試■系統(tǒng)具有3通道溫度曲線測試功能方便準(zhǔn)確判斷各區(qū)狀態(tài)，并可存儲，調(diào)用及打印溫度曲線4.曲線分析功能■可分析最高溫度，區(qū)間段時間升降溫率，方便工藝調(diào)節(jié)5.密碼管理■系統(tǒng)擁有密碼管理操作系統(tǒng)，防止無關(guān)人員改動參數(shù)6.頁面鎖