鈦酸鋇-聚偏氟乙烯復合材料的制備及其介電性能研究.pdf

1、高介電常數(shù)的陶瓷/聚合物基復合材料具有聚合物低的加工溫度和柔韌性等優(yōu)點，在電工和電子工業(yè)領域有著廣泛的應用前景，可以用來制作具有任意形狀的電容器的介質(zhì)材料。而電子器件小型化、多功能化的發(fā)展趨勢要求電介質(zhì)材料具有盡可能高的介電常數(shù)，因此提高陶瓷/聚合物復合材料的介電常數(shù)具有重要意義。 本文以PVDF作為基體，以BaTiO3為高介電填充組分，制備了BaTiO3/PVDF復合材料，并研究了其介電性能。結果發(fā)現(xiàn)：復合材料的制備工藝和Ba

2、TiO3顆粒尺寸對其介電性能有顯著的影響；發(fā)現(xiàn)采用溶液混合法制備BaTiO3/PVDF復合材料時KH550偶聯(lián)劑的最佳用量為1.0wt％；以乙醇作為分散介質(zhì)，利用BaTiO3納米粒子與PVDF粒子間的吸附作用，采用混合法制備的納米復合材料的介電性能與其它常用方法所制備的復合材料的介電性能相當；雙粒徑BaTiO3填充的復合材料在填充量=50vol.％時的介電常數(shù)高于單粒徑填充復合材料，但同時在≤105Hz的頻率范圍內(nèi)其介電損耗也遠高于單粒