半導體制冷嵌入式智能控制儀的研究與開發(fā).pdf

1、測量環(huán)境的溫度控制是建筑材料保溫性能測試中的關(guān)鍵技術(shù)，其中的冷側(cè)溫度控制尤為重要，它決定了測試結(jié)果的準確性和權(quán)威性。傳統(tǒng)的冷側(cè)溫度控制方法，由于其溫度范圍不適用、控制裝置體積龐大、控制效果差等原因，不能滿足建筑材料保溫性能測試的要求。因此，研究并形成一套對小容積內(nèi)的冷側(cè)溫度控制方案，對設(shè)計建筑材料保溫性能測試系統(tǒng)、滿足建筑節(jié)能管理的應用需求具有重要的意義。 本文根據(jù)有關(guān)的國家標準并結(jié)合建筑材料保溫性能現(xiàn)場測試具體要求，提出了基于

2、半導體制冷技術(shù)的冷側(cè)溫度控制方案，設(shè)計了一款嵌入式半導體制冷智能溫控儀。它以ARM7微控制器LPC2220和可編程邏輯器件XC95144為核心，配置了4通道溫度測暈輸入、制冷電源控制和標準控制電流輸出、320×240點陣LCD、SD卡大容量存儲接口、USB接口、RS-232／RS-485通訊接口等模塊，構(gòu)成儀表硬件電路；移植了μC/OS-Ⅱ?qū)崟r操作系統(tǒng)，實現(xiàn)了多通道實時采樣、處理、顯示、存儲記錄功能，具有豐富的圖形界面、友善的人機交互功