常用連接器材料觸點(diǎn)微動(dòng)性能研究.pdf

1、在通信系統(tǒng)電子電力系統(tǒng)中使用了大量的電子連接器，其連接可靠性嚴(yán)重影響了系統(tǒng)的性能，經(jīng)分析，微動(dòng)是造成連接不可靠的主要原因之一。 本文首先討論了微動(dòng)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理方法。在分析了微動(dòng)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的特點(diǎn)之后，采用以下方法進(jìn)行處理：首先求取每個(gè)周期內(nèi)各采樣點(diǎn)的平均值，然后利用中值濾波法剔除數(shù)據(jù)中的誤差，之后采用中值處理法或者最小二乘法進(jìn)行曲線擬合，最后將所有數(shù)據(jù)保存為文本文件和EXCEL文件，以便進(jìn)一步分析數(shù)據(jù)。 本文主要討論了常用

2、連接器材料觸點(diǎn)的微動(dòng)性能。主要研究的材料有鍍金材料、鍍鎳材料、銅材料、不銹鋼材料和印制電路板材料。接觸對(duì)雙邊都是鍍金材料時(shí)可以獲得良好的微動(dòng)性能，接觸電阻較低（在接觸壓力為150克和微動(dòng)幅值為200μm的情況下，接觸電阻低于10mΩ）而且變化平穩(wěn)。單邊鍍金材料的微動(dòng)性能受與之配對(duì)的材料的影響較大。鍍金材料與鍍鎳材料和銅材料之間有較好的微動(dòng)性能，與不銹鋼材料的微動(dòng)性能比較差。對(duì)于鍍金材料，增加壓力和鍍金層厚度，可以降低接觸電阻，但是當(dāng)壓力

3、和鍍層厚度較大時(shí)，壓力和鍍層厚度的增加對(duì)減小接觸電阻的作用是有限的。鍍鎳材料的接觸電阻在微動(dòng)初期的數(shù)十周期內(nèi)保持在較低水平，之后隨微動(dòng)周期數(shù)增加，接觸電阻急劇升高而且跳動(dòng)劇烈。壓力和鍍層厚度對(duì)鍍鎳材料的接觸電阻的影響表現(xiàn)出一定復(fù)雜性，不同的條件下差異比較大。銅和不銹鋼材料與鍍鎳材料有相似的微動(dòng)性能，通過改變與之配對(duì)的接觸材料，可以改善接觸性能，其中，鍍金材料最好，鍍鎳材料和銅材料次之，不銹鋼材料最差。印制電路板材料受其自身特殊結(jié)構(gòu)的影響