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文檔簡介
1、電子元器件貯存狀態(tài)下的可靠性,對于“長期貯存,一次使用”的軍用電子裝備而言,具有重要意義。通過開展電子元器件的長期貯存試驗,對其進行考核和評價,使之能為裝備可靠性設(shè)計提供參考、依據(jù)和基礎(chǔ)數(shù)據(jù),是一項重要的任務(wù)。 首先,介紹了貯存狀態(tài)下環(huán)境應(yīng)力對電子元器件的影響。詳細論述了熱效應(yīng)、化學效應(yīng)、及輻射損傷等對器件的影響。器件內(nèi)部材料的熱不匹配是熱應(yīng)力產(chǎn)生的內(nèi)因,貯存環(huán)境溫度變化是外因。化學效應(yīng)能對器件的外引線、封裝、及芯片內(nèi)部的金屬化
2、系統(tǒng)、金-鋁接觸、內(nèi)引線等造成腐蝕。 其次,論述了電子元器件兩種貯存可靠性評價的方法:自然貯存評價和加速應(yīng)力評價,同時也詳細介紹了本研究的試驗方案。根據(jù)目前的試驗結(jié)果,總結(jié)了失效率數(shù)據(jù),同時也統(tǒng)計分析了器件在貯存期間性能變化,以及不同貯存地區(qū)之間非工作可靠性的差異。 第三,研究了電子元器件貯存狀態(tài)下的失效模式和失效機理。試驗結(jié)果表明,腐蝕、鍵合缺陷和貼裝失效是造成器件非工作失效的主要原因。并根據(jù)試驗中暴露的失效模,分析原
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