電子元器件的貯存可靠性研究.pdf

1、電子元器件貯存狀態(tài)下的可靠性，對于“長期貯存，一次使用”的軍用電子裝備而言，具有重要意義。通過開展電子元器件的長期貯存試驗，對其進行考核和評價，使之能為裝備可靠性設(shè)計提供參考、依據(jù)和基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，是一項重要的任務(wù)。 首先，介紹了貯存狀態(tài)下環(huán)境應(yīng)力對電子元器件的影響。詳細論述了熱效應(yīng)、化學效應(yīng)、及輻射損傷等對器件的影響。器件內(nèi)部材料的熱不匹配是熱應(yīng)力產(chǎn)生的內(nèi)因，貯存環(huán)境溫度變化是外因。化學效應(yīng)能對器件的外引線、封裝、及芯片內(nèi)部的金屬化

2、系統(tǒng)、金-鋁接觸、內(nèi)引線等造成腐蝕。 其次，論述了電子元器件兩種貯存可靠性評價的方法：自然貯存評價和加速應(yīng)力評價，同時也詳細介紹了本研究的試驗方案。根據(jù)目前的試驗結(jié)果，總結(jié)了失效率數(shù)據(jù)，同時也統(tǒng)計分析了器件在貯存期間性能變化，以及不同貯存地區(qū)之間非工作可靠性的差異。 第三，研究了電子元器件貯存狀態(tài)下的失效模式和失效機理。試驗結(jié)果表明，腐蝕、鍵合缺陷和貼裝失效是造成器件非工作失效的主要原因。并根據(jù)試驗中暴露的失效模，分析原