矩形磁控濺射靶磁場仿真與優(yōu)化設計.pdf

1、磁控濺射已成為工業(yè)鍍膜生產(chǎn)中最重要的技術之一，尤其適合于大面積鍍膜生產(chǎn)。磁場分布在整個濺射過程中起著至關重要的作用，其磁場強度的大小、分布以及由以上諸因素決定了等離子體的特性，從而對成膜質量、靶表面刻蝕區(qū)的均勻程度以及靶材的利用率均有影響，因此相關課題的研究具有重要的學術和應用價值。
　　 本文討論了靶材刻蝕不均勻、膜層沉積速率低和均勻性不好等問題出現(xiàn)的原因，提出了解決問題的思路和方法，并且給出了磁場強度、磁場均勻性和磁體結構的

2、設計原則，根據(jù)電磁場分布來判斷設計結構是否合理。
　　 通過磁場的有限元模擬，分別分析了直跑道區(qū)域和端部區(qū)域磁鋼結構參數(shù)對靶面磁場均勻性和強度的影響，磁體安裝接縫及磁性能差異對靶面磁場的影響。分析指出磁鋼削角能夠增加靶面磁場平行度，削角大小對磁場平行度影響較小，但大削角明顯削弱磁場強度；通過比較不同寬度和高度磁鋼產(chǎn)生靶面磁場分布，得出一定靶結構參數(shù)下的磁鋼優(yōu)化尺寸；磁鋼上方增加鐵質勻磁片能夠減小磁體安裝接縫及磁性能差異對靶面磁場