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1、盡管目前光伏電池市場(chǎng)85%以上仍被體硅太陽能電池所占據(jù),并且其組件也正在變得更便宜以及更高效,然而價(jià)格因素仍然是其發(fā)展的重要障礙,而一半以上的價(jià)格又源于其基片?;闹苽浼群牟牧嫌趾哪茉?,降價(jià)空間很小,又由于當(dāng)前能源緊缺的狀態(tài),這一問題將會(huì)被放大。薄膜電池技術(shù)由于耗材料較少,相應(yīng)的耗能也少,同時(shí)由于可以大面積沉積等,薄膜電池有望在不久的將來逐步取代體硅電池而轉(zhuǎn)移到工業(yè)生產(chǎn)中。 2004年,歐盟5個(gè)晶體硅薄膜研究開發(fā)項(xiàng)目組提出了一
2、項(xiàng)規(guī)劃,該規(guī)劃認(rèn)為“外延組件等價(jià)物”是最接近于工業(yè)實(shí)際的晶體硅薄膜技術(shù)路線?!巴庋咏M件等價(jià)物”即外延沉積硅層到低成本硅片上。由于其電池結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)體硅電池類似,因而該技術(shù)路線僅需一步硅外延,其余工藝路線可與現(xiàn)在大部分工業(yè)生產(chǎn)電池的設(shè)備技術(shù)兼容,有利于降低成本。 國(guó)外研究者已經(jīng)在單晶硅及高質(zhì)量多晶硅襯底(籽晶層)上用ECR-PECVD作了初步嘗試。然而迄今為止,未有在低成本硅上用ECR-PECVD方法外延沉積硅層的相關(guān)報(bào)道。國(guó)內(nèi)也曾
3、有過在顆粒硅帶上用射頻PECVD沉積薄膜的嘗試,認(rèn)為:顆粒硅帶用PECVD不易結(jié)晶,PECVD不適合沉積多晶硅薄膜。 本文首次采用電子回旋共振等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積方法(ECR-PECVD)在175℃低溫下在升級(jí)冶金級(jí)硅上沉積出了優(yōu)質(zhì)多晶硅薄膜;探討了各可控工藝參數(shù)及其相互作用對(duì)多晶硅薄膜質(zhì)量的影響并提出了自己的假設(shè),最后通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了這一假設(shè)。具體內(nèi)容及相關(guān)結(jié)論如下: 1) 作者通過EPMA、SEM、XRD、表面輪廓
4、儀深入剖析了原始升級(jí)冶金級(jí)硅片,了解了其純度,雜質(zhì)含量情況,表面形貌,晶粒大小、取向,以及表面粗糙度。同時(shí)對(duì)清洗工藝進(jìn)行了探索,認(rèn)為cp133清洗效果最好。在此基礎(chǔ)上,通過正交試驗(yàn)作者成功的在該種襯底上沉積得到晶態(tài)石英薄膜。并通過試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析認(rèn)為功率與流量比(F(O<,2>)/F(SiH<,4>))的組合是決定薄膜質(zhì)量的因素,其作用遠(yuǎn)大于獨(dú)立的各個(gè)因素。 2)通過對(duì)整個(gè)薄膜制備理論的各個(gè)過程、階段的深入剖析,本文在升級(jí)冶金級(jí)硅襯
5、底上用ECR-PECVD沉積多晶硅薄膜方面做了開創(chuàng)性的摸索工作。通過正交試驗(yàn)分析得出結(jié)論:功率與流量比(Fr-F(H<,2>)/F(SiH<,4>))的組合決定薄膜質(zhì)量?jī)?yōu)劣,從單個(gè)因素來看,功率對(duì)薄膜質(zhì)量影響最大,流量比次之,溫度對(duì)薄膜質(zhì)量的影響相對(duì)不明顯。 3) 基于對(duì)高速沉積的追求,以及了解溫度、流量比的相互作用,設(shè)計(jì)了新一輪試驗(yàn),在高壓1Pa(相對(duì)于本系統(tǒng)),固定功率為600w探討溫度、流量比的交互作用。發(fā)現(xiàn)特定溫度下有特
6、定的最佳流量比;隨溫度降低該最佳流量比變??;同時(shí)結(jié)晶質(zhì)量隨溫度降低變好;認(rèn)為在此高壓下二次氣相反應(yīng)不容忽視,這是使薄膜質(zhì)量下降的一個(gè)重要原因,溫度通過熱激活對(duì)表面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)產(chǎn)生重要影響。多數(shù)薄膜體現(xiàn)出(111)強(qiáng)織構(gòu)現(xiàn)象,作者認(rèn)為是一種孿晶輔助生長(zhǎng)模式。高溫長(zhǎng)時(shí)間沉積,O、C擴(kuò)散不容忽視?;趯?duì)初步驗(yàn)證試驗(yàn)的分析認(rèn)為,低壓條件下容易得到更高質(zhì)量的薄膜。 4)基于外延高質(zhì)量薄膜的追求,嘗試在低壓低溫固定為175℃條件下沉積多晶硅薄
7、膜。在此溫度下成功得到高質(zhì)量準(zhǔn)外延薄膜。并發(fā)現(xiàn)每一氣壓都對(duì)應(yīng)著一個(gè)最佳流量比:0.16Pa對(duì)應(yīng)10/5;0.4Pa對(duì)應(yīng)10/6.8。隨氣壓升高該最佳流量比降低。 5)基于對(duì)上述試驗(yàn)結(jié)果的分析,為給試驗(yàn)結(jié)果以更合理的解釋,作者對(duì)沉積過程的各可控工藝參數(shù)進(jìn)行了細(xì)致的分析和總結(jié),并由此提出假設(shè),將薄膜制備過程分為兩個(gè)連續(xù)的階段:氣相反應(yīng)及表面反應(yīng)。假設(shè):氣相反應(yīng)決定薄膜質(zhì)量,某功率條件對(duì)應(yīng)一最佳氣壓條件。在該氣壓條件下,氣相反應(yīng)過程又
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