典型電源設(shè)備的熱設(shè)計(jì)分析與研究.pdf

1、本文以GJB/Z27-1992和QJ1474-1988為基礎(chǔ)，結(jié)合熱傳導(dǎo)有關(guān)理論，對(duì)熱源控制與確定、散熱影響因素、熱設(shè)計(jì)分析方法以及熱性能評(píng)價(jià)和試驗(yàn)驗(yàn)證在電子設(shè)備中的應(yīng)用進(jìn)行了深入論述和分析研究。針對(duì)典型電源設(shè)備在正常工作時(shí)，溫度上升超過(guò)設(shè)計(jì)指標(biāo)的問(wèn)題，開(kāi)展了熱設(shè)計(jì)、仿真分析和試驗(yàn)驗(yàn)證在電子設(shè)備中的工程實(shí)際應(yīng)用研究，通過(guò)熱設(shè)計(jì)達(dá)到了預(yù)期的溫升控制目標(biāo)。可為實(shí)際應(yīng)用提供參考。
　　隨著電子設(shè)備日新月異的發(fā)展，電子設(shè)備的可靠性越來(lái)越受

2、到人們的重視。影響電子設(shè)備可靠性的一個(gè)重要因素是溫度。據(jù)統(tǒng)計(jì)，隨著溫度的增加，元器件的失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)，因此電子設(shè)備的熱問(wèn)題一直是人們研究的焦點(diǎn)。解決電子設(shè)備熱問(wèn)題的有效方法是熱設(shè)計(jì)。熱設(shè)計(jì)之后要進(jìn)行熱分析和熱測(cè)量，以評(píng)估熱設(shè)計(jì)是否取得實(shí)效。
　　在參考國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究成果和熱設(shè)計(jì)基本原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合相關(guān)材料、元器件特性參數(shù)，本文主要研究某電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、分析和試驗(yàn)驗(yàn)證技術(shù)的工程應(yīng)用。主要從熱源的控制與確定、熱傳導(dǎo)方式的選擇及相關(guān)