新型封裝開發(fā)過程進度管理的研究.pdf

1、半導體產(chǎn)業(yè)的總體技術能力是衡量一個國家生產(chǎn)力水平和社會發(fā)展水平的重要標志，它的盛衰關系到一個國家的科技地位和經(jīng)濟地位。當前我國半導體產(chǎn)業(yè)正面臨著全球半導體制造業(yè)務向中國大陸轉移的大好歷史機遇，我國半導體封裝企業(yè)必須抓住這一機遇，開發(fā)市場需要的封裝類型，提升自己的競爭力。在半導體行業(yè)，對于產(chǎn)品開發(fā)的進度要求嚴格，本行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)的進度管理在項目管理中具有典型的意義。 論文首先介紹了TO項目的研究背景、公司概況，闡述了論文的研究意義、

2、思路以及結構。 然后分析了TO項目的運作體系，在TO項目的工作分解結構基礎上，細化了TO項目所需要的設備、原物料、備件、以及文件規(guī)格書等清單，并用甘特圖建立了TO項目的計劃。對于項目的樣品制作根據(jù)實際情況優(yōu)化進度計劃并實施了供應商樣品制作保證計劃。接著概括了項目內外部溝通控制，供應商的進度管理控制，產(chǎn)品進度的保證等方面的進度控制措施。 文章最后分析了TO項目存在的信息處理溝通、供應商控制和合作以及項目激勵等方面存在的不足