金納米粒子的制備、修飾和功能化研究.pdf

1、1．用NaBH4還原HAuCl4的方法制備金納米粒子，采用了一種含巰基的配體——L-半胱氨酸對金納米粒子進(jìn)行表面修飾，制備了穩(wěn)定的水分散性金納米溶膠。并用透射電子顯微鏡和紫外-可見分光光度光度計對所合成的金納米溶膠進(jìn)行了表征，實驗結(jié)果表明：當(dāng)L-半胱氨酸/ HAuCl4為1/2時，這時的金納米粒子易于制得，重現(xiàn)性好；金納米粒子直徑大小在5-10 nm之間；所制備的金溶膠在520 nm附近有強的吸收峰，吸收峰的半峰寬與金納米粒子的分布有關(guān)

2、，金納米粒子的粒徑分布越均勻，半峰寬越窄，當(dāng)金納米粒徑增大，吸收峰向右移動，發(fā)生紅移現(xiàn)象；所合成的金納米溶膠放置八個月后，其在520 nm處的吸收峰強度及半峰寬變化很小，顯示出L-半胱氨酸保護(hù)下的金納米粒子具有優(yōu)良的穩(wěn)定性。 2．用相轉(zhuǎn)移劑——四辛基溴化銨，將氯金酸從水相中轉(zhuǎn)移到甲苯相中，然后加入NaBH4水溶液，在水－甲苯兩相的液液界面還原氯金酸的方法制備了金納米溶膠。實驗結(jié)果表明：這種方法合成的金納米粒子，由于在兩相界面合成

3、，化學(xué)還原的速度相對較低，所以制備的金納米分布比較窄，所制得的金納米粒子易于在硅表面組裝，原子力顯微鏡結(jié)果表明粒子在硅表面分布比較均勻。 3．首次用紫外-可見分光光度計和透射電子顯微鏡研究了pH值對L-半胱氨酸修飾的金納米溶膠性能的影響。實驗結(jié)果顯示：金溶膠的吸收峰的位置隨著溶膠的pH值變化呈現(xiàn)“M”狀變化，在中間有一個低點，該值接近于L-半胱氨酸的等電點；pH值影響金納米溶膠中粒子的聚集狀態(tài)。 4．研究了重金屬離子對金

4、納米粒子的影響，實驗結(jié)果表明：銅離子，鉛離子，鉻離子可以與金納米絡(luò)合，引起金溶膠在520 nm附近的吸收強度下降；這些光譜的變化顯示出所合成的金納米溶膠可應(yīng)用于重金屬離子檢測。 5．在2, 2, 6, 6-四甲基-1-哌啶氧自由基(TEMPO·)存在的情況下，用253-254 nm的紫外光引發(fā)氮氧調(diào)控自由基原位接枝聚合反應(yīng)，將聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）接枝到聚苯乙烯（PS）薄膜上，制備成 PMMA 刷子層。通過紅外光譜檢測了這