SiCp-ZL101A非真空振動液相擴散連接下氧化膜去除工藝及機理研究.pdf

1、本文以SiCp/ZL101A鋁基復合材料為研究對象，研究了非真空振動液相擴散連接條件下，振動過程中液態(tài)金屬層的動態(tài)平衡保持條件及氧化膜的去除行為。分析了接頭的界面特征及微觀組織結(jié)構(gòu)，利用半固態(tài)合金流變性能理論，摸索振動過程中焊料流動性變化規(guī)律及固相晶粒變化行為，初步探討焊料失衡的原因及氧化膜去除的物理過程。
　　研究界定了動態(tài)平衡與失衡的界限，通過試驗測出了不同工藝參數(shù)條件下焊料動態(tài)平衡保持最大時間，研究了動態(tài)平衡保持最大時間隨溫

2、度、焊料填充系數(shù)、振幅、頻率的變化規(guī)律。
　　利用半固態(tài)理論研究焊料微觀組織變化規(guī)律。隨著溫度的升高，焊料相應的固相晶粒所占比例降低，晶粒體積減小且趨于圓整化，所以焊料粘度降低，抗變形能力降低，流動性變好；隨著時間的增加，液態(tài)焊料固相分數(shù)逐漸減少，固相晶粒逐漸減小并圓整化，直至最后變成殘留的微小晶粒；且振動過程中，邊緣處的固相分數(shù)小于中心處，導致邊緣流動性好于中心。
　　研究振幅、頻率、時間對氧化膜去除的影響。其他工藝參數(shù)相