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文檔簡介
1、本文首先研究了在不同振動(dòng)工藝參數(shù)下SiCp/ZL101A復(fù)合材料表面氧化膜的破碎情況,其次深入分析了各個(gè)工藝參數(shù)對(duì)破膜的內(nèi)在影響規(guī)律,并建立了振動(dòng)輔助半固態(tài)釬焊的氧化膜破碎物理模型,最后分析了釬焊接頭中氣孔的形成過程并對(duì)接頭的剪切性能進(jìn)行了測(cè)試。
研究振動(dòng)工藝參數(shù)對(duì)母材表面氧化膜破碎情況的影響,發(fā)現(xiàn)在振動(dòng)頻率和次數(shù)相同的情況下,隨著振幅的增加,氧化膜得到破除的區(qū)域從界面中心向外側(cè)逐漸擴(kuò)大;而在振幅和振動(dòng)次數(shù)相同的情況下,頻率對(duì)
2、氧化膜破碎情況的影響不明顯;在頻率和振幅一定的情況下,隨著振動(dòng)次數(shù)的增加,氧化膜得到破碎的區(qū)域也逐漸增大,且界面中部的氧化膜破碎情況要好于界面外圍的氧化膜破碎情況。
建立振動(dòng)輔助半固態(tài)釬焊的氧化膜破碎物理模型:在振動(dòng)前,母材表面上的氧化膜連續(xù)且完整;隨著振動(dòng)的開始,釬縫中部出現(xiàn)一個(gè)較大的固相聚集區(qū),這是由于在振動(dòng)壓縮過程中該處的液相被擠出而使固相晶粒發(fā)生塑性變形而聚集、長大形成,并且此處界面上氧化膜最先開始破碎,認(rèn)為該處氧化膜
3、的破碎是通過釬料中固相晶粒受壓縮變形而使表面母材發(fā)生局部塑性變形來完成的;隨著振動(dòng)的進(jìn)行,固相聚集區(qū)發(fā)生了分離,變成上、下兩個(gè)區(qū)域,并且此時(shí)界面外圍區(qū)域的氧化膜開始破碎,認(rèn)為界面外圍的氧化膜破碎是通過固相晶粒對(duì)母材表面產(chǎn)生了剪切作用來完成的;到振動(dòng)后期,除邊緣區(qū)域有少量氧化膜殘留之外,其他區(qū)域的氧化膜均得到了破碎,且固相聚集區(qū)越來越小。
分析接頭中氣孔的形成過程:在振動(dòng)拉伸階段,釬料處于被拉長狀態(tài),由于邊緣處釬料中的液相可以自
4、由向內(nèi)部運(yùn)動(dòng),而固相顆粒的運(yùn)動(dòng)要滯后于液相,這樣就導(dǎo)致在邊緣處固相顆粒之間沒有充足的液相來填充而形成小的縫隙,從而為空氣進(jìn)入釬料提供了通道;隨著釬料被拉長程度的增加,已經(jīng)形成的空氣通道繼續(xù)向釬料內(nèi)部擴(kuò)展;此后釬料又開始被壓縮,釬料中的液相又將會(huì)從內(nèi)部向外運(yùn)動(dòng),這樣就會(huì)導(dǎo)致將擴(kuò)展至釬料內(nèi)部的一部分空氣通道截?cái)?,致使其殘留在釬料的內(nèi)部;經(jīng)過多次振動(dòng),殘留在釬料內(nèi)部的氣體就會(huì)聚集、長大形成氣孔,最終殘留在接頭中。
對(duì)釬焊接頭進(jìn)行剪切
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