2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、隨著電子封裝技術(shù)的不斷提高，及粘芯膠的廣泛應(yīng)用，粘芯膠的應(yīng)用工藝的優(yōu)化及相關(guān)失效模式的分析研究受到越來(lái)越多的關(guān)注。本文主要研究了粘芯膠的三類應(yīng)用問(wèn)題，即芯片翹曲的優(yōu)化、點(diǎn)膠性能的優(yōu)化和分層的失效分析，并提出了相關(guān)的分析方法。在芯片翹曲優(yōu)化的研究中，通過(guò)研究固化溫度、固化時(shí)間等固化條件對(duì)芯片翹曲的影響，在考量芯片粘接力是否能滿足客戶的應(yīng)用需求的前提下，確定最優(yōu)的兩步固化條件，實(shí)現(xiàn)了在不改變材料的前提下，通過(guò)優(yōu)化固化條件來(lái)改善芯片翹曲。在點(diǎn)

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