基于SoPC的構(gòu)件化嵌入式系統(tǒng)平臺的研究與實現(xiàn).pdf

1、消費類電子、汽車電子、數(shù)控設(shè)備等嵌入式產(chǎn)品的需求日益增加，對嵌入式產(chǎn)品在系統(tǒng)的開發(fā)周期、軟件復(fù)雜度管理、開發(fā)成本、功耗、性能等方面的要求也在不斷的加大。鑒于嵌入式系統(tǒng)在同一領(lǐng)域內(nèi)具有很多共性的特點，使用軟件工程中平臺的思想來設(shè)計和開發(fā)嵌入式產(chǎn)品，已經(jīng)成為目前嵌入式系統(tǒng)中一個重要研究方向和普遍使用的開發(fā)方法。同時SoPC以及軟硬件協(xié)同設(shè)計等新技術(shù)的不斷發(fā)展，又為平臺設(shè)計思想注入了新的活力。 本文按照平臺設(shè)計的思想，引入了構(gòu)件化平臺

2、的概念，并將SoPC、軟硬件協(xié)同設(shè)計等新的技術(shù)手段應(yīng)用在系統(tǒng)平臺中，研究、設(shè)計并開發(fā)了基于SoPC的構(gòu)件化嵌入式系統(tǒng)平臺。平臺的組成按照軟件工程的流程設(shè)計，首先進(jìn)行系統(tǒng)需求分析，采用UML描述系統(tǒng)的需求并抽象出系統(tǒng)的需求模塊；其次進(jìn)行系統(tǒng)總體設(shè)計，使用SystemC等系統(tǒng)功能描述工具，將需求分析中需求模塊映射為系統(tǒng)功能模塊；在系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計步驟，實現(xiàn)了基于Xilinx Virtex ⅡPro以及Linux的軟硬件平臺，并同時設(shè)計實現(xiàn)了在