微電鑄器件均勻性的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、本文對(duì)微電鑄器件的均勻性進(jìn)行了研究。文章從理論上分析了負(fù)向脈沖電流對(duì)鑄層均勻性的改善作用。由于負(fù)向電流可以腐蝕削減鑄層表面微觀突起的生長(zhǎng)高度，因此周期換向脈沖電流微電鑄與單向正脈沖電流微電鑄相比更易獲得較好的鑄層均勻性。在理論分析的基礎(chǔ)上，采用兩種周期換向脈沖電流進(jìn)行微電鑄的實(shí)驗(yàn)研究。兩種周期換向脈沖電流分別為周期換向雙脈沖電流和周期換向正向間斷負(fù)向連續(xù)的脈沖電流。實(shí)驗(yàn)采用無(wú)背板生長(zhǎng)工藝，工藝參數(shù)是在大量的單向正脈沖電流微電鑄實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)

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