單片集成CMOS電容式壓力傳感器的設(shè)計、制備與測試.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、硅壓力傳感器廣泛應(yīng)用于氣象測量與監(jiān)控領(lǐng)域。最早出現(xiàn)的是壓阻式壓力傳感器,其后出現(xiàn)的電容式壓力傳感器發(fā)展最為迅速。它具有高靈敏度、結(jié)構(gòu)堅固、溫度漂移小等優(yōu)點。為了與當前標準的CMOS IC工藝兼容來實現(xiàn)硅壓力傳感器的低成本,大批量生產(chǎn)。本文提出了一種標準IC工藝與MEMS后處理工藝相結(jié)合制備的單片集成CMOS電容式壓力傳感器。與傳統(tǒng)的電容式壓力傳感器相比,這種結(jié)構(gòu)具有更大的初始固有電容,這樣可以抑制寄生電容的影響,從而簡化檢測電路的設(shè)計。

2、 傳感器的敏感電容部分即為CMOS工藝中的柵多晶硅/柵氧化層/N阱硅組成的多層膜結(jié)構(gòu)。多晶硅柵和N阱硅為電容的上下電極,柵氧化層為中間介質(zhì)層。針對壓力敏感膜的性能,進行了理論模型分析。并運用 ANSYS仿真軟件模擬了敏感膜的負載.形變模型和熱翹曲引起的溫度系數(shù)??紤]到電容真空腔內(nèi)殘余氣體的存在,對理論模型進行了改進。在外界溫度改變時,殘余氣體熱脹冷縮會使傳感器產(chǎn)生一定的溫漂。進一步分析了傳感器的溫度特性。最終設(shè)計的壓力敏感膜邊長

3、為800μm,零壓電容值為1104pF,在800hpa~1060hpa的全量程范圍內(nèi),電容變化量為 12pF,靈敏度為4.6fF/hpa,傳感器的工作溫度范圍為.-40℃~80℃。 為了將傳感器電容值轉(zhuǎn)換為可以檢測的電學量,本文中設(shè)計了一種電容~頻率轉(zhuǎn)化電路。采用的電路形式是以施密特觸發(fā)器為核心的張弛振蕩器。這種電路結(jié)構(gòu)簡單,頻率輸出具有準數(shù)字輸出的優(yōu)點。在文中給出了電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計,重點介紹了恒流源模塊、施密特觸發(fā)器模塊、D觸發(fā)

4、器模塊的設(shè)計。用PSPICE軟件對電路整體進行了模擬,模擬結(jié)果顯示電路的分辨率為3.2Hz/hpa。同時針對本文設(shè)計的敏感電容的零壓值大,而全量程變化量小的問題,提出了電路的改進設(shè)想。 壓力傳感器先在無錫58所進行標準CMOS工藝加工,制備出微電容檢測電路,并定義出傳感器的結(jié)構(gòu)部分,之后,到本校的禮西實驗室進行MEMS后處理工藝加工,完成傳感器的制備。在文中針對后處理的關(guān)鍵工藝進行了一些預備實驗。如 PN 結(jié)自停止腐蝕試驗,測試

5、了 P 型硅和N型硅的極化曲線,同時驗證了自停止條件。針對硅片背面腐蝕正面保護的問題,設(shè)計了一款夾具,結(jié)構(gòu)簡單,輕便。通過多次實驗驗證,證實夾具的密封性很好,完全可以滿足長時間腐蝕的密封性要求以及PN結(jié)自停止腐蝕正面電極的引出。體硅腐蝕的條件是針對硅片背面不是拋光面的問題先使用23%的TMAH腐蝕得到較好的表面,再在80℃40%KOH溶液中加快腐蝕速度,最終完成電容空腔的制備。 芯片加工完成后,對芯片進行了測試。傳感器電容的零壓

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