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1、目前,集成電路制造技術(shù)的發(fā)展日新月異,集成電路的設(shè)計(jì)方法不斷更新。而隨著IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度的提高,集成電路規(guī)模不斷加大,保證芯片設(shè)計(jì)的正確性是每一個(gè)芯片設(shè)計(jì)工程師必須考慮的大事。由于芯片的驗(yàn)證和測(cè)試工作變得越來越復(fù)雜,而產(chǎn)品測(cè)試成本不斷提高,產(chǎn)品上市時(shí)間壓力越來越大,傳統(tǒng)的功能測(cè)試向量生成方法已經(jīng)很難滿足要求。因此,如何快速產(chǎn)生準(zhǔn)確的功能測(cè)試向量就成為降低產(chǎn)品測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的關(guān)鍵因素。 本文從集成電路驗(yàn)證和測(cè)試相關(guān)理
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