驗證工藝開發(fā)包的測試芯片的自動生成流程研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在全定制電路設(shè)計中，工藝開發(fā)包是連接電路設(shè)計工程師和半導(dǎo)體制造商之間的橋梁。混合信號設(shè)計復(fù)雜度的日趨增加，開發(fā)工藝開發(fā)包并建立有效的驗證流程對于降低昂貴的反復(fù)設(shè)計過程所帶來的市場風(fēng)險是非常重要的。在研究了工藝開發(fā)包開發(fā)與驗證流程以及測試芯片的設(shè)計流程的基礎(chǔ)上，提出了一種新的設(shè)計用于驗證工藝開發(fā)包的測試芯片的流程。在該流程中能大批量地實例化參數(shù)化單元，并且將實例化的參數(shù)化單元自動地擺放和繞線，從而縮短用于驗證工藝開發(fā)包的測試芯片的設(shè)計周期

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