無染料酸性鍍銅工藝的研究.pdf

1、本課題的目的在于研究無染料酸性鍍銅的工藝新配方。通過對MN（M、N、SPS、PE）非染料系列及其各種替代工藝的赫爾槽試驗的研究，其基礎配方：2-巰基苯并咪唑(M)0.0003~0.0010g/L，聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)0.0320~0.0600g/L，聚乙二醇6000(PE)0.0480~0.1000g/L，四氫噻唑硫酮(H1)0.0160~0.0300g/L，聚乙烯亞胺丙烷磺酸鈉(PN)0.0200~0.0400g/L，脂肪胺乙

2、氧基磺化物(AESS)0.0100~0.0200g/L。M在酸銅中是一種良好的中高端光亮劑；SPS在酸銅鍍液中作為晶粒細化劑，提高電流密度；H1能夠取代M、N，共軛環(huán)結構使其能夠增大陰極極化，作為整平劑，比N的效果更好；PE是酸銅中的表面活性劑，起到潤濕劑和載體的作用；PN和AESS都是強的酸銅走位劑，其中PN是陽離子型的聚合物，在陰極表面與銅離子產生競爭吸附，阻礙銅離子的沉積，使鍍層均勻細致。在此基礎上經過一系列的研究，添加了N,N-

3、二甲基二硫代氨基甲?；撬徕c(DPS)0.0300~0.0600g/L，S 0.1200~0.2400g/L，P 0.0600~0.1000g/L，I 0.0060~0.0120g/L。DPS是一種與SPS性能相仿的光亮劑，其氨基與?；纬晒曹楁I，增強了其在陰極表面的吸附能力，其高溫走位能力比SPS強，拓寬了鍍層低端的光亮范圍。I是低端光亮劑，使低端光亮范圍變寬。S和P均是表面活性劑，能夠增大陰極極化，提高添加劑的整平能力。