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1、 本文在廣泛調(diào)研和跟蹤國內(nèi)外微波垂直互連和立體組裝技術(shù)研究動態(tài)的基礎(chǔ)上，開展了微波垂直互連和立體組裝工藝的研究，突破了傳統(tǒng)的微波平面電路組裝密度的局限，研制出了新一代機載多功能相控陣?yán)走_技術(shù)要求的微波立體T/R組件?！ ”疚拈_展了三維LTCC微波電路基板的設(shè)計和制作工藝的研究，開展了埋置電阻的設(shè)計和制造工藝的研究，完成了垂直互連介質(zhì)材料的相關(guān)試驗，進行了微波垂直互連的設(shè)計、仿真和測試工作，完成了三維微波電路基板的設(shè)計和研制?！ ”?/p>
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