微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研究.pdf

1、微組裝工藝技術(shù)是一個電子行業(yè)公司必須具備的工藝技術(shù)。本課題從公司實際需求出發(fā),進行毫米波產(chǎn)品生產(chǎn)中急需的微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)的開發(fā),微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)主要是粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)和微型焊接工藝技術(shù),它是微組裝工藝技術(shù)中的重要和基礎(chǔ)技術(shù)。本論文在查閱大量相關(guān)技術(shù)資料和結(jié)合相關(guān)工作經(jīng)驗的情況下,首先從技術(shù)角度研究和探討了粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)和微型焊接工藝技術(shù)的原理,關(guān)鍵因素,失效模式,不良現(xiàn)象及其解決方法,檢驗技術(shù)要求及方法等。粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)是

2、指將去除工藝線后的電路基板、陶瓷基板,通過導(dǎo)電膠粘接或者通過合金焊料燒結(jié)在器件的金屬腔體上,從而實現(xiàn)對基板的物理支撐和散熱。基板粘接/燒結(jié)工藝的重點是超聲波清洗工藝和焊料燒結(jié)/導(dǎo)電膠固化工藝。微型焊接工藝技術(shù)包括芯片的粘接/共晶工藝技術(shù),金絲楔/球鍵合工藝技術(shù)。芯片的粘接/共晶工藝技術(shù)是指半導(dǎo)體芯片與載體(封裝殼體或基片)形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外,還須為器件提供良好的散熱通道。金絲楔/

3、球鍵合工藝技術(shù)是指使用金屬絲(金線等),利用熱壓或超聲能源,完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連接線的連接,即芯片與電路或引線框架之間的連接。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。本論文結(jié)合多次功能性實驗的結(jié)果和經(jīng)驗,設(shè)計了工藝流程,對具體工藝細(xì)則和操作步驟,設(shè)備參數(shù)設(shè)置等進行了開發(fā),開發(fā)完畢后再通過實驗對開發(fā)的工藝進行了驗證,實驗證明工藝流程合理,工藝方法可靠,工藝參數(shù)有效。本課題全面完成了微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)的開發(fā)要求,項目

4、組所制定的“毫米波微組裝工藝細(xì)則”、“微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研制”、“毫米波T/R組件生產(chǎn)工藝流程卡片”已通過公司鑒定并歸檔,本人擬制的“毫米波批生產(chǎn)工藝能力建設(shè)方案”已經(jīng)通過專家評審,并在《硅谷》國家級科技類學(xué)術(shù)期刊發(fā)表“淺談混合微波集成電路的制作”技術(shù)論文一篇。本課題不但填補了公司在微組裝技術(shù)方面的空白,解決了公司毫米波產(chǎn)品T/R組件生產(chǎn)問題。同時,在開發(fā)的過程中,積累了大量實驗數(shù)據(jù)和技術(shù)經(jīng)驗,為公司全面發(fā)展微組裝工藝技術(shù)的開發(fā),奠定了