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1、隨著集成電路開(kāi)關(guān)速度的提高以及PCB板密度的增加，信號(hào)完整性問(wèn)題已成為高速PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)注的問(wèn)題。元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)的布線等因素，都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題，導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚至完全不工作，如何在高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中充分考慮信號(hào)完整性因素，并采取有效的控制措施，已成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界的一個(gè)熱門(mén)課題。同時(shí)，對(duì)于印刷電路板(PCB)、多芯片組件(MCM)等電路系統(tǒng)，其輻射效應(yīng)也明顯加劇，導(dǎo)致了較為
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