高速串行總線信號完整性分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、21世紀以來，人類進入信息化時代。短短幾年之內，電子產品的更新周期逐步縮短。智能電子設備在功能越來越強大的同時逐漸向低功耗、便攜性好等方向發(fā)展。為了滿足電路高速、穩(wěn)定、低功耗等技術指標，對PCB(Printed CircuitBoard)的設計要求也更加嚴格。在這種情況下，關于高速串行總線以及信號完整性的研究日益為工程師們所關注。
　　本文采用行業(yè)內廣泛使用的ANSYS軟件進行場路協(xié)同仿真，通過場分析器對模型進行求解形成等效子電路

2、模型，將子電路模型鏈接到路仿真器中進行仿真。再將路仿真器的仿真結果通過激勵推送方式輸出到場仿真器中，得到系統(tǒng)實際工作激勵源下的電磁輻射和傳輸特性。仿真過程中通過建立差分線、過孔和連接器的3D模型，并結合芯片的IBIS(Input/Output Buffer Informational Specifation)模型對高速互連通路進行了系統(tǒng)級的仿真。在此過程中獲得了降低傳輸線損耗的方法，并得到了建立過孔模型的寶貴經驗。同時，通過場路的協(xié)同仿

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