SMT無鉛焊錫膏性能的改進(jìn)及其組份對性能的影響.pdf

1、FLY905作為億鋮達(dá)焊錫制造廠跟進(jìn)無鉛化制程的第一批無鉛焊錫膏，性能有許多不足之處，如潤濕性能差、難于印刷、易于熱塌和貯存時(shí)間短等，這些直接導(dǎo)致許多缺陷的產(chǎn)生，如潤濕不良、錫珠、橋連、虛焊和豎碑等，對再流焊焊點(diǎn)質(zhì)量造成很大的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品成品率降低。本文在充分認(rèn)識(shí)到FLY905性能不足的基礎(chǔ)上，旨在改善FLY905的性能，并就各組份改善其性能的機(jī)理做了研究，最后就改善前后的無鉛焊錫膏的性能做了測試與對比。
　　通過添加陽離子表面

2、活性劑來改善無鉛焊錫膏的潤濕性能，經(jīng)篩選和配比優(yōu)化得出：兩種不同類型的陽離子表面活性劑的加入能互補(bǔ)地改善助焊劑的潤濕性能；當(dāng)油酸季銨鹽的比例為0.5％和氟烷基羧酸銨鹽的比例為1%時(shí)，焊錫膏的潤濕性能最好，因前者能有效地提高焊盤的表面能，而后者能增強(qiáng)助焊劑體系中活性官能團(tuán)的活性。
　　通過調(diào)整合金粉與助焊劑的比例來改善無鉛焊錫膏的印刷性能，得出：合金粉比例為88.5%和89.0%時(shí)，F(xiàn)LY905焊錫膏的印刷效果非常理想。對無鉛焊錫膏

3、的流變性能的研究表明：在僅考慮焊錫膏本身性能的情況下，焊錫膏的印刷性能的好壞取決于焊錫膏的粘度和觸變指數(shù)，只有兩者都保證的情況下，才能實(shí)現(xiàn)焊錫膏的印刷，尤其是細(xì)間距的印刷。
　　對無鉛焊錫膏助焊劑的其他組份做了調(diào)整，并改善了制作工藝。明確的劃分了主體配方、活性劑配方、附屬配方；將單一的溶劑體系調(diào)整為兩種溶劑互相搭配的體系，以增強(qiáng)溶劑的極性和溶解能力；在去掉二聚松香的基礎(chǔ)上，減少了松香在助焊劑體系中所占的比例，選擇用膠粘劑代替；添加