系統(tǒng)級封裝(SiP)的隨機振動分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SiP是電子封裝的重要發(fā)展方向之一，其振動分析及其可靠性是其在惡劣振動環(huán)境下可靠工作的重要保障。本文根據(jù)SiP的結(jié)構(gòu)特點，在PRO-E下建立了LTCC基板和芯片的實體模型，并根據(jù)SiP所處的試驗振動環(huán)境，對SiP系統(tǒng)進行了隨機振動譜分析仿真和靈敏度計算。文中主要闡述了有限元軟件的計算原理，給出了仿真的步驟、網(wǎng)格劃分的技巧及對計算結(jié)果的觀察與分析，并用APDL語言編寫了計算程序。最后利用機械可靠性中的應(yīng)力-強度干涉理論對SiP系統(tǒng)內(nèi)的FL

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