基于高分辨率PCB圖像的缺陷檢測(cè)技術(shù)研究.pdf

1、目前，PCB制造向高密度多層板發(fā)展，PCB各層板的加工質(zhì)量對(duì)于整板質(zhì)量影響重大。要保證PCB各層板的加工質(zhì)量，就必須對(duì)PCB各層板進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。面對(duì)高密度多層板的現(xiàn)代PCB產(chǎn)品，采用傳統(tǒng)的檢測(cè)方法已無(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際需要，而采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)能克服傳統(tǒng)檢測(cè)的不利因素，可以提高檢測(cè)分辨率和精度、提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。 本研究課題結(jié)合學(xué)科發(fā)展趨勢(shì)和實(shí)際應(yīng)用需求，在參考大量文獻(xiàn)和分析傳統(tǒng)的PCB圖像采集與處理系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，著眼于研究

2、基于高分辨PCB圖像的缺陷檢測(cè)技術(shù)，主要進(jìn)行了以下幾個(gè)方面的工作： (1)深入了解機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用和發(fā)展，在分析和總結(jié)缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì)基于高分辨率圖像的PCB缺陷檢測(cè)的方法進(jìn)行研究。 (2)應(yīng)用現(xiàn)有的圖像掃描系統(tǒng)平臺(tái)，研究高分辨率圖像采集與處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，并根據(jù)PCB圖像特點(diǎn)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)。 (3)研究圖像預(yù)處理的通用方法，總結(jié)圖像處理的一般規(guī)律，提出了針對(duì)高分辨率PCB圖像實(shí)際要求的預(yù)處理算法。

3、 (4)研究和比較傳統(tǒng)的PCB缺陷檢測(cè)算法，深入分析PCB缺陷的特征，并根據(jù)特征，針對(duì)具體的PCB缺陷提出了基于缺陷幾何特征的檢測(cè)和識(shí)別算法。 (5)在VC++6.0平臺(tái)上編寫(xiě)各種算法的程序，將圖像采集系統(tǒng)與PCB缺陷檢測(cè)系統(tǒng)軟件聯(lián)合測(cè)試，實(shí)現(xiàn)在PCB缺陷檢測(cè)應(yīng)用。 (6)對(duì)研發(fā)的PCB缺陷檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究，對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果和理想結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析，根據(jù)分析結(jié)果對(duì)圖像處理和檢測(cè)的算法進(jìn)行優(yōu)化，驗(yàn)證其實(shí)用性與可靠性，在此基礎(chǔ)