R-Endo鎳鈦系統(tǒng)在根管再治療中的應用研究.pdf

1、目的：評價R-Endo鎳鈦機用器械在不同充填系統(tǒng)根管再處理中的應用性能，為臨床根管再治療方案的選擇提供實驗依據(jù)。 方法：①收集根尖孔發(fā)育完成的離體單根管恒牙， 10％福爾馬林及1％雙氧水浸泡消毒備用。②開髓揭頂建立至根管口的直線入路，距根尖孔15mm處以裂鉆磨除牙冠。③根管內(nèi)插入ISO 15'K銼至其銼尖于根尖孔處可見，分別從頰舌向及近遠中向拍攝X線片，使用AUTOCAD 2008軟件測量各根管彎曲度，根據(jù)根管彎曲度將離體牙分層

2、隨機分成6組。第1組：牙膠根充+Gates-Glidden鉆&K銼再處理；第2組：牙膠根充+HERO 642鎳鈦機動器械再處理；第3組：牙膠根充+R-Endo鎳鈦機動器械再處理；第4組：RealSeal樹脂根充+Gates-Glidden鉆&K銼再處理；第5組：RealSeal樹脂根充+HERO 642鎳鈦機動器械再處理；第6組：RealSeal樹脂根充+R-Endo鎳鈦機動器械再處理。④HERO 642鎳鈦機動系統(tǒng)對離體牙進行根管預備

3、至ISO 30"／．04錐度。⑤按既定分組分別采用牙膠／碧蘭糊劑或Rea1Seal軟樹脂根管充填系統(tǒng)對離體牙行冷側方加壓充填，從頰舌向及近遠中向拍攝X線片，室溫下封存7日。⑥將離體牙固定于帶膠塞安瓿，按既定分組分別以Gates-Glidden鉆+K銼、HERO 642鎳鈦機動系統(tǒng)或R-Endo鎳鈦機動系統(tǒng)進行根管再處理，分別記錄根管再處理的時間，稱重從根尖孔推出的碎屑，并從頰舌向及近遠中向拍攝X線片。⑦將X線片圖像掃描輸入電腦，使用AU

4、TOCAD 2008軟件標記并分析頰舌向及近遠中向的影像中殘余充填材料與根管壁的面積比。使用SPSS13.0軟件中的t檢驗及one—way ANOVA法對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計學分析。 結果：①離體牙根管再處理的平均時間為3.92分鐘，從根尖孔推山的碎屑平均質(zhì)量為1.0086×lO-1克，根管內(nèi)殘余充填材料與根管壁的面積比平均值為3.260％(頰舌向觀)和3.277％(近遠中向觀)。②R-Endo鎳鈦系統(tǒng)組再處理時間較長與其他兩組相比差異

5、具有統(tǒng)計學意義(p0.05)。④R-Endo鎳鈦系統(tǒng)組殘余充填材料與根管壁的面積比低于其他兩組，但差異無統(tǒng)計學意義。⑤RealSeal充填組再處理時間和推出根尖孔碎屑均低于牙膠充填組，兩者問差異均具有統(tǒng)計學意義(p