超細SiCp增強鋁基復合材料重熔工藝研究.pdf

1、SiCp增強鋁基復合材料（SiCp/Al）具有低密度、高強度、抗疲勞性能好、耐磨性好、使用壽命長與成本低等特點，使得這種材料在航空、航天、汽車運輸、體育、電子等領域具有廣泛的應用前景。
　　本課題目的是制備超細SiCp增強鋁基復合材料，為改善增強顆粒與金屬熔體間的浸潤性，使增強顆粒均勻分布在基體之中，首先利用鹽酸、氫氟酸對SiCp表面進行酸洗，以去除SiCp表面的Mn、V、Fe、C等有害雜質，同時將粒徑細小的顆粒剔除。然后，采用差

2、熱分析法研究了超細SiCp氧化過程中氧化溫度和氧化時間對氧化效果的影響，最后得到了氧化動力學工藝參數(shù)：氧化溫度800℃，氧化時間8h；與碳化硅粗顆粒對比，其氧化溫度與氧化時間降低。另外，本課題還研究了不同堆積狀態(tài)下的SiCp的氧化層厚度。
　　采用顆粒包覆法混料，應用自制的混料設備使鋁粉做離心運動并且相互之間存在剪切和滾動，在粘結劑聚乙烯醇的作用下將一定量的SiCp包覆在鋁粉的表面，得到宏觀及微觀都均勻的混合料。使用掃描電鏡觀察鋁

3、顆粒上的SiCp包覆情況。結果表明：SiCp能夠很好的包覆在鋁顆粒周圍；鋁顆粒中位徑為100μm時 SiCp最佳含量為8％，中位徑為200μm時SiCp最佳含量為5%。
　　研究了冷壓、熱壓工藝參數(shù)對復合坯成形的影響，結果表明，冷壓壓力12MPa、保壓時間40min能夠獲得密度與成形效果較好的冷壓塊；而熱壓壓力25MPa、加熱溫度605℃、保溫時間50min可獲得較為致密的復合坯。在氬氣保護下將其加入精煉過的7090鋁合金液，同時