隨機激勵環(huán)境下電子產(chǎn)品防振包裝原理研究.pdf

1、針對包裝產(chǎn)品在運輸過程中的沖擊與振動隔離問題,本文以印刷電路板(如“烽火牌”收音機的印刷電路板)為研究對象,結合理論與有限元分析,重點研究隨機激勵環(huán)境下印刷電路板的防振包裝設計原理。 首先,通過脈沖響應函數(shù)導出線性系統(tǒng)對隨機激勵響應方差的計算公式,以隨機響應的方差作為評價隔振系統(tǒng)的指標,提出基于易損元件振動響應考慮的兩種設計方法。 其次,將含有印刷電路板的電子產(chǎn)品的防振包裝模型簡化為兩自由度彈簧-質量系統(tǒng),對比于單自由度

2、的簡化方法進行了分析。結果表明,采用兩自由度模型有利于設計出合理的防振包裝。同時提出采用有效質量代替電路板的實際質量建模,能使模型更為準確、可靠。 第三,利用有限元分析軟件ANSYS對印刷電路板進行了振動分析,并與利用有效質量建立的簡化模型分析的結果進行對比,二者響應的功率譜在第一階頻率處吻合得很好。結果表明,采用一階有效質量代替電路板的實際質量是合理的。還利用ANSYS的APDL語言編制程序,對所建立的兩自由度模型進行了隨機振