電子產(chǎn)品減振及優(yōu)化方法研究.pdf

1、振動與沖擊是電子產(chǎn)品早期失效的主要原因，要保證電子產(chǎn)品正常工作，就必須對其進(jìn)行減振及優(yōu)化設(shè)計(jì)，為此本文圍繞電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中因固有頻率過低導(dǎo)致結(jié)構(gòu)在低頻振動時共振峰值過大和結(jié)構(gòu)在寬頻帶激振情況下產(chǎn)生的響應(yīng)峰值過高等問題作了以下深入討論：
　　(1)對服務(wù)器類電子產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)典型參數(shù)進(jìn)行了靈敏度分析，并形成了針對不同結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則(Design Rule)，對工程師初期結(jié)構(gòu)減振設(shè)計(jì)具有指導(dǎo)作用。
　　(2)研究了振動性能參數(shù)中結(jié)

2、構(gòu)固有頻率的優(yōu)化方法，實(shí)例中通過對某主板簡化結(jié)構(gòu)的螺釘位置、加強(qiáng)筋板形式等參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，明顯的提高了主板固有頻率，從而實(shí)現(xiàn)了主板低頻減振。
　　(3)研究了粘彈性阻尼材料的減振原理，并推導(dǎo)了材料阻尼因子的表達(dá)式，利用有限元技術(shù)中參數(shù)化建模語言(ANSYS APDL)和通用程序開發(fā)語言C＃對ANSYS進(jìn)行二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了主板粘彈性阻尼材料拓?fù)鋬?yōu)化，解決了結(jié)構(gòu)寬頻帶激振的響應(yīng)問題。
　　全文形成的減振及優(yōu)化方法對電子產(chǎn)品早期結(jié)構(gòu)