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1、隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)品提出了更高的要求,它們必須擁有更強(qiáng)的功能并且體積更小、功耗更低、價(jià)格更合理才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得一席之地。在基于IP重用的SoC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)主流的今天,SoC驗(yàn)證工作需要投入的時(shí)間一般占到整個(gè)開(kāi)發(fā)周期的70%,驗(yàn)證難度是傳統(tǒng)芯片的3到5倍,傳統(tǒng)的驗(yàn)證方法和技術(shù)已經(jīng)不能滿足當(dāng)前的需要,驗(yàn)證已成為當(dāng)前業(yè)界最有挑戰(zhàn)性、最具研究?jī)r(jià)值的課題之一。
本文首先介紹了功能驗(yàn)證的地位以
2、及功能驗(yàn)證的一般方法,結(jié)合實(shí)際情況分析了功能驗(yàn)證的發(fā)展趨勢(shì),并在功能驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)中加以實(shí)踐;在分析了AVS視頻解碼芯片的架構(gòu)和接口的基礎(chǔ)上完成了其功能驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)工作;在驗(yàn)證平臺(tái)的實(shí)際應(yīng)用方面,對(duì)芯片整體的功能驗(yàn)證策略做了分析,在集成驗(yàn)證中采用了受約束隨機(jī)測(cè)試與定向測(cè)試相結(jié)合的激勵(lì)生成方法、綜合考慮代碼覆蓋率與功能覆蓋率的覆蓋率收斂方法,以及以覆蓋率為導(dǎo)向、覆蓋率結(jié)果反饋測(cè)試端的驗(yàn)證流程。為了提高驗(yàn)證的效率,使用基于System Ve
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