led封裝硅橡膠及其黏結性能的研究

1、分類號：密級：UDC：學號：405510611091南昌大學碩士研究生學位論文LED封裝硅橡膠及其黏結性能的研究封裝硅橡膠及其黏結性能的研究TheResearchofLEDEncapsulatingSiliconeRubberAdhesiveProperty袁志杰培養(yǎng)單位（院、系）：理學院指導教師姓名、職稱：陳義旺教授申請學位的學科門類：理學學科專業(yè)名稱：高分子化學與物理論文答辯日期：2014年月日答辯委員會主席：評閱人：2014年月日

2、萬方數(shù)據(jù)摘要I摘要通過甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷水解與KH560(3(23環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570（γ（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）以及硼酸三丙酯等，調(diào)節(jié)偶聯(lián)劑投料比例以及硼酸三丙酯的投料比，在濃鹽酸催化下脫醇縮合得到一系列增粘劑。通過調(diào)節(jié)含氫硅油與甲基乙烯基MQ硅樹脂的配比，以及增粘劑的添加量，在不影響硅橡膠力學性能和透光率的前提下，提高硅膠與PPA（聚對苯二酰對苯二胺）和鋁基鍍銀層的粘接。并對硅橡膠的透

3、光率、力學性能、抗紅墨水滲透性、耐高溫性、抗熱冷沖擊性能、應用貼合性以及使用可靠性進行研究。結果表明，硬度70A，混合粘度4000cs左右的硅橡膠最能符合LED封裝對硅膠力學性能的要求。在此力學性能要求下，含氫硅油含氫量越大，硅膠固化后撕裂強度越差；含氫硅油含氫量越小，硅膠固化后撕裂強度越好，但過小的含氫量會導致硅膠硬度降低，因此優(yōu)選0.750.8%含氫量的含氫硅油；甲基乙烯基MQ硅樹脂在MQ=0.81.0并且固含量在50%、乙烯基含量

4、23%、粘度50007000cs的時候，與含氫硅油配合使用能得到拉伸強度7.5Mpa，斷裂伸長率150%，邵氏硬度70A，透光率96%的加成型液體硅膠，用于LED貼片、模頂、集成等封裝，能有效保護芯片和金線，并增大光通量。以二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷自濃鹽酸催化下水解，得到甲基苯基預聚物，然后脫除水分和部分羥基，與KH560(3(23環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570（γ（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、硼酸三丙酯

5、等進行反應得到苯基高折LED封裝硅膠硅硼增粘劑。通過調(diào)節(jié)苯基含氫硅樹脂與苯基乙烯基硅樹脂的配比，以及增粘劑合成工藝以及增粘劑的用量，在保證硅膠透光率的前提下，提高硅膠與PPA（聚對苯二酰對苯二胺）和鍍銀層的粘接，并對封裝硅膠的透光率、力學性能、應用貼合性以及封裝可靠性進行研究。結果表明，硬度30D，混合粘度5500cs，光折射率1.54，透光率97%的高折LED封裝硅膠能符合LED封裝對硅膠的要求。在此力學性能要求下，苯基含氫硅樹脂并非