畢業(yè)論文--電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題

1、<p>　　羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆?jiān)惹`螅羄羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇肂膆蒞薆螂聿芁薅襖芄薀薄羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆?jiān)惹`螅羄羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆

2、芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇肂膆蒞薆螂聿芁薅襖芄薀薄羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆?jiān)惹`螅羄羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇肂膆蒞薆螂聿芁薅襖芄薀薄羆肇蒆薃肈芃莂螞螈肅羋蟻袀芁膄蟻羃肄薂蝕螂荿蒈蠆裊膂莄蚈羇莇芀蚇聿膀蕿蚆蝿羃蒅螆?jiān)惹`螅羄

3、羈芇螄蚃膇膃螃袆羀薁螂羈芅蕆螁肀肈莃螀螀芃艿螀袂肆薈衿羄節(jié)蒄袈肇肄莀袇螆芀莆蒃罿肅節(jié)蒃肁莈薁蒂螁膁蕆蒁袃莇莃蒀羅腿艿蕿肈羂薇薈螇膈蒃薇袀羀葿薇</p><p>　　膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿?zāi)f肅莄螄肀膄蒆薇羆膃蕿螃袂膂羋薅袈膂

4、蒀袁膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿?zāi)f肅莄螄肀膄蒆薇羆膃蕿螃袂膂羋薅袈膂蒀袁膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿

5、蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿?zāi)f肅莄螄肀膄蒆薇羆膃蕿螃袂膂羋薅袈膂蒀袁膆膁薃蚄肂膀蚅衿羈腿蒞螞襖膈蕆袇螀芇蕿蝕聿芆艿袆羅芆蒁蠆羈芅薄羄袇芄蚆螇膆芃莆薀肂節(jié)蒈螅羈莁薀薈袃莀芀螃蝿莀莂薆肈荿薅螂肄莈蚇蚅羀莇莆袀袆莆葿蚃膅蒞薁袈肁蒄蚃蟻羇蒄莃袇袃肀蒅蠆蝿聿蚈裊膇肈莇螈肅肈蒀羃罿肇薂螆裊肆蚄蕿?zāi)f肅莄螄肀膄蒆薇</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）</p><p>　　報(bào)告（論文）題目：電

6、子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題 </p><p>　　作者所在系部： 電子工程系 </p><p>　　作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 </p><p>　　作者所在班級(jí)： 08252 </p><p>　　作 者 姓 名 ：

7、 </p><p>　　作 者 學(xué) 號(hào) ： 20083025204 </p><p>　　指導(dǎo)教師姓名： </p><p>　　完 成 時(shí) 間 ： 2011年6月2日 </p><p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書&

8、lt;/p><p>　　指導(dǎo)教師： 教研室主任： 系主任：</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　本文從設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、檢測(cè)等方面分析了電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問(wèn)題，并對(duì)相應(yīng)的質(zhì)量控制程序和技術(shù)要求進(jìn)行了分析，從而達(dá)到質(zhì)量控制的目的。產(chǎn)品的質(zhì)量是電子制造業(yè)永恒的主題。要保證電子組

9、件的質(zhì)量，真正體現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高可靠的優(yōu)點(diǎn)，則需要針對(duì)其設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、檢測(cè)過(guò)程的各個(gè)環(huán)節(jié)提出并實(shí)施質(zhì)量控制的程序、方法和技術(shù)要求，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向發(fā)展，元器件越來(lái)越小，測(cè)試也越來(lái)越力不從心，只有踏踏實(shí)實(shí)做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達(dá)到生產(chǎn)要求。</p><p>　　關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù)

10、 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制</p><p><b>　　目 錄</b></p><p>　　電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問(wèn)題1</p><p>　　第1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量1</p><p><b>　　1.1 質(zhì)量1</b></p><p>　　1.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理

11、1</p><p>　　1.2.1 全面質(zhì)量管理概述1</p><p>　　1.2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的幾個(gè)階段2</p><p>　　1.2.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理2</p><p>　　第2章 電子產(chǎn)品的可靠性5</p><p>　　2.1 電子產(chǎn)品的可靠性5</p>&

12、lt;p>　　2.2 可靠性5</p><p><b>　　2.1.1壽命5</b></p><p>　　2.2.2失效率6</p><p>　　2.2.3電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu)6</p><p>　　2.2.4生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證7</p><p>　　第3章 表面組裝質(zhì)量管理

13、9</p><p>　　3.1 一些關(guān)于SMT的基礎(chǔ)知識(shí)9</p><p>　　3.1.1 SMT的特點(diǎn)9</p><p>　　3.1.2 為什么要用表面貼裝技術(shù)9</p><p>　　3.1.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)9</p><p>　　3.1.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障9</p>

14、<p>　　3.1.5 組裝故障產(chǎn)生原因10</p><p>　　3.2外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)10</p><p>　　3.2.1 IPC概述10</p><p>　　3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：11</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流11</p><p>

15、;　　3.3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷11</p><p>　　3.3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝13</p><p>　　3.3.3 SMT生產(chǎn)中的回流15</p><p>　　3.3.4 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析16</p><p>　　第4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)18</p><p>　　4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)線

16、的設(shè)計(jì)18</p><p>　　4.1.1總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)18</p><p>　　4.1.2總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究18</p><p>　　4.1.3 方案設(shè)計(jì)階段的工作19</p><p>　　4.1.4 初步設(shè)計(jì)階段的工作21</p><p>　　第5章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)23</p>

17、;<p>　　5.1 檢驗(yàn)工作的基本知識(shí)23</p><p>　　5.2 驗(yàn)收試驗(yàn)23</p><p>　　5.3 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn)25</p><p><b>　　致 謝28</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)29</b></p>

18、<p>　　電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問(wèn)題</p><p>　　第1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量</p><p><b>　　1.1 質(zhì)量</b></p><p>　　根據(jù)ISO8402-94 ,質(zhì)量被定義為“反映實(shí)體(entity)滿足明確或隱含需要的能力的特性總和?！睆倪@個(gè)定義中可以看出，質(zhì)量就其本質(zhì)來(lái)說(shuō)是一種客觀實(shí)物具有某種能力的屬性。電子產(chǎn)

19、品的質(zhì)量，主要可以分為功能、可靠性和有效度三個(gè)方面。</p><p>　　1.1.1 電子產(chǎn)品的功能 </p><p>　　這里所說(shuō)的功能，是指產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，它包括以下五個(gè)方面的內(nèi)容。</p><p>　　(1) 性能指標(biāo) 電子產(chǎn)品實(shí)際能夠完成的物理性能或化學(xué)性能，以及相應(yīng)的電氣參數(shù)。 </p><p>　　(2)操作功能 產(chǎn)品在操作時(shí)是否

20、方便，使用是否安全。</p><p>　　(3) 結(jié)構(gòu)功能 產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)是否輕巧，維修、互換是否方便。</p><p>　　(4) 外觀是指整機(jī)的造型、色澤和包裝。</p><p>　　(5) 經(jīng)濟(jì)性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費(fèi)用、原料消耗等。</p><p><b>　　1.1.2有效度</b></p>

21、;<p>　　電子產(chǎn)品的有效度，表示產(chǎn)品能夠工作的時(shí)間與其壽命（產(chǎn)品能夠工作和不能工作的時(shí)間之和）的比值。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。</p><p>　　用一個(gè)最通俗的例子來(lái)說(shuō)，“三天打魚，兩天補(bǔ)網(wǎng)”，這張漁網(wǎng)的有效度就是60％。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達(dá)到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。</p><p>　　1.2 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理</p>

22、<p>　　電子工業(yè)飛速發(fā)展，近幾年電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快有目共睹。企業(yè)要生存、發(fā)展，只有不斷采用新技術(shù)，推出新產(chǎn)品并保持其高質(zhì)量、高可靠性，才能使產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)力。要做到這一點(diǎn)，企業(yè)在產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中必須推行全面質(zhì)量管理。</p><p>　　1.2.1 全面質(zhì)量管理概述 </p><p>　　國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6583-94-ISO8402-94《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證

23、術(shù)語(yǔ)》中對(duì)全面質(zhì)量管理下的定義是:“一個(gè)組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎(chǔ)，目的在于通過(guò)顧客滿意和本組織所有成員及社會(huì)受益而達(dá)到長(zhǎng)期成功的管理途徑”。具體地說(shuō)，全面質(zhì)量管理就是企業(yè)以質(zhì)量為中心，全體職工及有關(guān)部門積極參與，把專業(yè)技術(shù)、經(jīng)營(yíng)管理、數(shù)理統(tǒng)計(jì)和思想教育結(jié)合起來(lái)，建立起產(chǎn)品的研究、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)(作業(yè))、服務(wù)等產(chǎn)品質(zhì)量形成全過(guò)程(質(zhì)量環(huán))的質(zhì)量體系，從而有效地利用人力、物力、財(cái)力、信息等資源，以最經(jīng)濟(jì)的手段生產(chǎn)出顧客滿意的產(chǎn)品，使企

24、業(yè)及其全體成員以及社會(huì)均能受益，從而使企業(yè)獲得成功與發(fā)展。</p><p>　　1.2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的幾個(gè)階段 </p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過(guò)程。該過(guò)程應(yīng)包括設(shè)計(jì)、試制、批量生產(chǎn)三個(gè)主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。</p><p><b>　　(1)設(shè)計(jì)</b></p>&

25、lt;p>　　生產(chǎn)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品是每個(gè)生產(chǎn)者的愿望。因此，產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)從市場(chǎng)調(diào)查開始，通過(guò)調(diào)查了解，分析用戶心理和市場(chǎng)信息，掌握用戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量性能需求。經(jīng)市場(chǎng)調(diào)查后，應(yīng)盡快制定出產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行可行性論證，找出技術(shù)關(guān)鍵及技術(shù)難點(diǎn)，并對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行原理試驗(yàn)，在試驗(yàn)基礎(chǔ)上修改設(shè)計(jì)方案并進(jìn)行樣機(jī)設(shè)計(jì)。</p><p><b>　　(2)試制</b></p>&l

26、t;p>　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成后，進(jìn)入產(chǎn)品試制階段。試制階段應(yīng)包括樣機(jī)試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計(jì)和小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。即根據(jù)樣機(jī)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行樣機(jī)試制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)性能指標(biāo)，驗(yàn)證產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)，制定產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，進(jìn)行小批量生產(chǎn)，同時(shí)修改和完善工藝技術(shù)資料。</p><p><b>　　(3)批量生產(chǎn)</b></p><p>　　開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達(dá)到批量生產(chǎn)，

27、生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟(jì)效益也越高。在批量生產(chǎn)的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)全套工藝技術(shù)資料進(jìn)行生產(chǎn)組織。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應(yīng)、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準(zhǔn)備、生產(chǎn)場(chǎng)地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進(jìn)行各類生產(chǎn)人員的技術(shù)培訓(xùn)、設(shè)置各工序工種的質(zhì)量檢驗(yàn)、制定產(chǎn)品試驗(yàn)項(xiàng)目及包裝運(yùn)輸規(guī)則、開展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務(wù)與維修等。</p><p>　　1.2.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理<

28、;/p><p>　　在全面質(zhì)量管理中，應(yīng)著力于生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管理，主要反映在下述各個(gè)階段。</p><p>　　1．產(chǎn)品設(shè)計(jì)與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)是產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生和形成的起點(diǎn)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)著力設(shè)計(jì)完成具有高性價(jià)比的產(chǎn)品，并根據(jù)企業(yè)本身具有的生產(chǎn)技術(shù)水平來(lái)編制合理的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，使今后的批量生產(chǎn)得到有力保證。產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可

29、靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎(chǔ)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理應(yīng)該包括如下內(nèi)容。</p><p>　?。?）廣泛收集整理國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或相似產(chǎn)品的技術(shù)資料，了解其質(zhì)量情況與生產(chǎn)技術(shù)水平；對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)查，了解用戶需求以及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求。</p><p>　?。?）根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查資料，進(jìn)行綜合分析后制定產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)并設(shè)計(jì)實(shí)施方案。產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對(duì)產(chǎn)品的性能指標(biāo)

30、、可靠性、價(jià)格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進(jìn)行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設(shè)計(jì)方案。</p><p>　?。?）對(duì)所選設(shè)計(jì)方案中的技術(shù)難點(diǎn)認(rèn)真分析，組織技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，初步確定設(shè)計(jì)方案。</p><p>　　（4）把經(jīng)過(guò)試驗(yàn)的設(shè)計(jì)方案，按照適用可靠、經(jīng)濟(jì)合理、用戶滿意的原則進(jìn)行產(chǎn)品樣機(jī)設(shè)計(jì)，并對(duì)設(shè)計(jì)方案作進(jìn)一步綜合審查，研究生

31、產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，最終確定合理的樣機(jī)設(shè)計(jì)方案。</p><p>　　2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品試制過(guò)程包括完成樣機(jī)試制、產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型、小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。產(chǎn)品試制過(guò)程的質(zhì)量管理應(yīng)包括如下內(nèi)容。</p><p>　?。?）制定周密的樣機(jī)試制計(jì)劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計(jì)、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。</p><p>　

32、?。?）對(duì)樣機(jī)進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)并及時(shí)反饋存在的問(wèn)題，對(duì)設(shè)計(jì)與工藝方案作進(jìn)一步調(diào)整。</p><p>　?。?）組織有關(guān)專家和單位對(duì)樣機(jī)進(jìn)行技術(shù)鑒定，審查其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合國(guó)家有關(guān)規(guī)定。</p><p>　?。?）樣機(jī)通過(guò)技術(shù)鑒定以后，可組織產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)。通過(guò)試生產(chǎn)、驗(yàn)證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗(yàn)證工裝設(shè)備、工藝操作、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達(dá)到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否

33、達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)質(zhì)量要求，并進(jìn)一步進(jìn)行修正和完善。</p><p>　　（5）按照產(chǎn)品定型條件，組織有關(guān)專家進(jìn)行產(chǎn)品定型鑒定。</p><p>　　（6）制訂產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)文件，健全產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)手段，取得產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查機(jī)關(guān)的鑒定合格證。</p><p>　　3．產(chǎn)品制造與質(zhì)量管理</p><p>　　產(chǎn)品制造過(guò)程的質(zhì)量管理是產(chǎn)品質(zhì)量能否穩(wěn)

34、定地達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵性因素，其質(zhì)量管理的內(nèi)容如下。</p><p>　?。?）各道工序、每個(gè)工種及產(chǎn)品制造中的每個(gè)環(huán)節(jié)都需要設(shè)置質(zhì)量檢驗(yàn)人員，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。嚴(yán)格做到不合格的原材料不投放到生產(chǎn)線上，不合格的零部件不轉(zhuǎn)下道工序，不合格的成品不出廠。</p><p>　?。?）統(tǒng)一計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)，并對(duì)各類測(cè)量工具、儀器、儀表定期進(jìn)行計(jì)量檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)和精度指標(biāo)。</p><

35、;p>　?。?）嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。</p><p>　?。?）加強(qiáng)操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。</p><p>　?。?）加強(qiáng)其他生產(chǎn)輔助部門的管理。</p><p>　　上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項(xiàng)工作的綜合反映，涉及到企業(yè)的每一個(gè)部門，這里不再詳述。</p><p>　　第2章 電子產(chǎn)品的可

36、靠性</p><p>　　2.1 電子產(chǎn)品的可靠性</p><p>　　電子產(chǎn)品的可靠性是與時(shí)間有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，它是對(duì)電子系統(tǒng)、整機(jī)和元器件長(zhǎng)期可靠而有效地工作能力總的認(rèn)識(shí)。可靠性又可以分為固有可靠性、使用可靠性和環(huán)境適應(yīng)性三個(gè)內(nèi)容。</p><p>　?。?）固有可靠性 產(chǎn)品在使用之前，由確定設(shè)計(jì)方案、選擇元器件及材料、制作工藝過(guò)程所決定的可靠性因素，是“先天”決

37、定的。</p><p>　?。?）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會(huì)逐漸老化，壽命會(huì)逐漸減少。使用可靠性是指操作、使用、維護(hù)、保養(yǎng)等因素對(duì)其壽命的影響。</p><p>　?。?）環(huán)境適應(yīng)性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。環(huán)境適應(yīng)性是指產(chǎn)品對(duì)各種溫度、濕度、振動(dòng)、灰塵、酸堿等環(huán)境因素的適應(yīng)能力。</p><p><b>　　2.2 可靠性

38、</b></p><p>　　通俗地說(shuō)，電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命。不能完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的產(chǎn)品，就談不上質(zhì)量；同樣，可靠性差、經(jīng)常損壞的產(chǎn)品，也是不受歡迎的。</p><p><b>　　2.1.1壽命</b></p><p>　　電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時(shí)間，是有一定規(guī)律的。在日常生活中，電子產(chǎn)品的壽

39、命可以從三個(gè)角度來(lái)認(rèn)識(shí)。</p><p>　　第一，產(chǎn)品的期望壽命，它與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程有關(guān)。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時(shí)可能達(dá)到的期望壽命中。例如，電路保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長(zhǎng)；反之，會(huì)縮短它的期望壽命。</p><p>　　第二，產(chǎn)品的使用壽命，它與產(chǎn)品的使用條件、用戶的使用習(xí)慣和是

40、否規(guī)范操作有關(guān)。使用壽命的長(zhǎng)短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關(guān)。例如，產(chǎn)品在使用的時(shí)候，供電系統(tǒng)出現(xiàn)意外情況，產(chǎn)品受到不能承受的震動(dòng)和沖擊，用戶的錯(cuò)誤操作，都可能突然損壞產(chǎn)品，使其使用壽命結(jié)束。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段不予考慮的因素。</p><p>　　第三，產(chǎn)品的技術(shù)壽命。IT行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。新技術(shù)的出現(xiàn)使老產(chǎn)品被淘汰，即使老產(chǎn)品在物理上沒有損壞、電氣性能上沒有任何毛

41、病，也失去了存在的意義和使用的價(jià)值。例如，十幾年前生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)，也許沒有損壞，但其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和配置已經(jīng)不能運(yùn)行運(yùn)行今天的軟件。IT行業(yè)公認(rèn)的摩爾（Gordon Moore）定律是成立的，它決定了產(chǎn)品的技術(shù)壽命。</p><p><b>　　2.2.2失效率</b></p><p>　　對(duì)于電子元器件來(lái)說(shuō)，把壽命結(jié)束稱為失效。電子元器件在任一時(shí)刻具有正常功能的概率用可靠度

42、函數(shù) 來(lái)描述 ：</p><p>　　式中是電子元器件的失效率函數(shù)。</p><p>　　假設(shè)電子整機(jī)產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對(duì)所有元器件進(jìn)行了使用篩選，元器件的失效率是一個(gè)小常數(shù)，則它的可靠度為</p><p>　　其預(yù)期的壽命計(jì)算公式為</p><p>　　電子元器件的失效一般還可以分成兩類：一類是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電

43、阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機(jī)故障一般叫做“硬故障”；另一類是隨著時(shí)間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機(jī)故障一般稱為“軟故障”。軟故障是比較難于排除的整機(jī)故障。</p><p>　　2.2.3電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu)</p><p>　　電子整機(jī)產(chǎn)品是由許多元器件按照一定的電路結(jié)構(gòu)組成的。同樣，整機(jī)的可靠性取決

44、于元器件的壽命及其可靠性結(jié)構(gòu)。</p><p>　　最常見的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。 </p><p>　　串聯(lián)結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)由n個(gè)元器件所組成，任一個(gè)元件的失效都會(huì)引起整個(gè)系統(tǒng)的失效，這樣的結(jié)構(gòu)叫做串聯(lián)結(jié)構(gòu)。如圖1－1（a）所示。</p><p>　　并聯(lián)結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)由n個(gè)元器件組成，當(dāng)n個(gè)元件全部失效后，整個(gè)系統(tǒng)才失效，這樣的結(jié)構(gòu)叫做并聯(lián)結(jié)構(gòu)（見圖1－1（b）

45、）。</p><p>　　需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。以LC并聯(lián)諧振回路為例（見圖9－3），它的可靠性結(jié)構(gòu)應(yīng)該是一個(gè)串聯(lián)結(jié)構(gòu)，只要LC 之中任一個(gè)元器件失效，電路就會(huì)停止工作。電子元器件的特點(diǎn)是，并聯(lián)會(huì)使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個(gè)元器件失效，電路的外部特性都會(huì)發(fā)生變化。所以，電子產(chǎn)品的可靠性并聯(lián)結(jié)構(gòu)一般是指整機(jī)的并聯(lián)，多用于軍事系統(tǒng)或有很高可靠性要求的系統(tǒng)中。</p>&

46、lt;p>　　對(duì)于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結(jié)構(gòu)是一個(gè)全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。</p><p>　　2.2.4生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證</p><p>　　產(chǎn)品可靠性高低是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要標(biāo)志。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品電路及結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性要求也越來(lái)越高。以前，對(duì)可靠性研究的主要內(nèi)容是如何設(shè)計(jì)和制造出故障少、不易損壞的產(chǎn)品；而今，可靠性技術(shù)已形成一門綜合性技術(shù)，

47、日益受到企業(yè)的重視，其內(nèi)容已發(fā)展到情報(bào)技術(shù)、管理技術(shù)以及維護(hù)性技術(shù)等三個(gè)方面。</p><p>　　生產(chǎn)過(guò)程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個(gè)重要方面。它對(duì)提高產(chǎn)品的可靠性起著非常重要作用。下面將分別介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品試制、產(chǎn)品制造等方面的可靠性保證。</p><p>　　1．產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性保證</p><p>　?。?）進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價(jià)格三

48、方面的因素。不可過(guò)分追求高指標(biāo)的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時(shí)應(yīng)充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。</p><p>　?。?）進(jìn)行樣機(jī)方案設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)該做到：</p><p>　　1）最大限度的減少零件數(shù)量，盡量使用集成電路、組合電路等先進(jìn)元器件，簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)電路原理的手段，力求最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)；</p><p>　　2）對(duì)整機(jī)中可靠性較低的元器件和零部件部位，可

49、采用將電子元器件降額使用，提高安全系數(shù)；而機(jī)械零部件采用多余度使用，使零部件在整機(jī)中多重結(jié)合，當(dāng)其中一個(gè)損壞以后，另一個(gè)仍能維持工作等技術(shù)手段提高可靠性；</p><p>　　3）盡量采用成熟的標(biāo)準(zhǔn)電路、標(biāo)準(zhǔn)零部件等，避免使用自制或非標(biāo)準(zhǔn)元器件、零部件；</p><p>　　4)對(duì)設(shè)計(jì)方案反復(fù)進(jìn)行審查。</p><p>　　2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證</p&g

50、t;<p>　　一個(gè)精良的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進(jìn)的生產(chǎn)方式和工藝。或缺乏一流技術(shù)水平的生產(chǎn)工人和工程技術(shù)人員等，都可能使產(chǎn)品的可靠性下降。在生產(chǎn)過(guò)程中必須采取強(qiáng)有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證應(yīng)從人員、材料、方法、機(jī)器等方面獲得。</p><p>　?。?）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應(yīng)具有熟練的操作技能和

51、兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)各崗位上的人員持證上崗，不具備條件者，不能上崗。</p><p>　?。?）材料的可靠性 對(duì)材料供貨單位必須經(jīng)嚴(yán)格考查比較后才能進(jìn)行選擇。生產(chǎn)元器件、零部件的廠家必須經(jīng)過(guò)質(zhì)量認(rèn)證，未經(jīng)鑒別、試用，不得輕易更換供貨單位。所供材料必須進(jìn)行測(cè)試、篩選，關(guān)鍵材料應(yīng)進(jìn)行老化篩選及早剔除那些早期失效的元器件。</p><p>　?。?）外協(xié)單位的可靠性 許多整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)

52、的零部件是通過(guò)外協(xié)加工完成的。整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)協(xié)作單位進(jìn)行實(shí)地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設(shè)備工裝等。必要時(shí)可派專人對(duì)協(xié)作單位進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)督與現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。</p><p>　?。?）生產(chǎn)設(shè)備的可靠性 生產(chǎn)線上的工具、檢測(cè)設(shè)備，必須具備滿足產(chǎn)品要求的精度，并有專門部門和人員負(fù)責(zé)定期檢查、維護(hù)。</p><p>　　（5）生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動(dòng)化專用設(shè)備，盡量避免手工操作

53、；嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作場(chǎng)地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲??；嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃，避免加班加點(diǎn)突擊任務(wù)；在生產(chǎn)過(guò)程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。</p><p>　?。?）堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場(chǎng)整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。</p><p>　?。?）嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線，不得隨意更改。</p><p>　　（

54、8）嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃，避免加班加點(diǎn)突擊任務(wù)。</p><p>　?。?）在生產(chǎn)過(guò)程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。</p><p>　　第3章 表面組裝質(zhì)量管理</p><p>　　3.1 一些關(guān)于SMT的基礎(chǔ)知識(shí) </p><p>　　3.1.1 SMT的特點(diǎn)</p><p>　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

55、，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 </p><p>　　3.1.2 為什么要用表面貼裝技術(shù)</p><p>　　電子產(chǎn)品追求小型化

56、，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行。</p><p>　　3.1.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)</p><p&

57、gt;　　SMT有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應(yīng)有不同的工藝流程。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測(cè)試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生產(chǎn)線，進(jìn)而與其他設(shè)備一起組成SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)。SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡(jiǎn)稱為SMT組裝系統(tǒng)。由于在SMT及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中，同時(shí)并存著在PCB上完全組裝SMC/SMD

58、（被稱為全表面組裝）、表面組裝與插裝混合組裝、只在PCB的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式，SMT組裝系統(tǒng)的概念與之相應(yīng)也具有廣義性。實(shí)際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT組裝系統(tǒng)。</p><p>　　3.1.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障</p><p>　　SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡(jiǎn)稱，是對(duì)SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程與結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求

59、程度的一種描述。它泛指在采用SMT進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過(guò)程中的組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料）、組裝工藝質(zhì)量（過(guò)程質(zhì)量）、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量）、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計(jì)、檢測(cè)、控制、和管理的行為與結(jié)果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計(jì)要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術(shù)人員等各個(gè)方面。

60、</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來(lái)。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問(wèn)題而引起的故障，如元器件性能指標(biāo)超出誤差范圍、壞死或失效、錯(cuò)標(biāo)型號(hào)引起的錯(cuò)位貼裝、引腳斷缺等。運(yùn)行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。一般是由于設(shè)計(jì)上的問(wèn)題造成的，如時(shí)序配合故障、誤差積累故障、PCB電路錯(cuò)誤故障等。組裝故障是指由于組裝工藝中的問(wèn)題而造成的

61、故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。</p><p>　　3.1.5 組裝故障產(chǎn)生原因</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏、貼片機(jī)貼片、再流焊爐焊接、清洗、檢測(cè)等工序組成。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節(jié)。</p><p>　　1.焊膏涂敷工序的影響 </p><p>　　焊膏涂敷/印刷工

62、序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個(gè)方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過(guò)程的參數(shù)的影響。</p><p>　　2.貼片工序的影響 </p><p>　　SMC/SMD通過(guò)貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖鄶?shù)SMC/SMD均使用氧化鋁陶瓷做成，應(yīng)力過(guò)大將使其產(chǎn)生微裂。直接影響產(chǎn)品可靠性能。</p&g

63、t;<p>　　3.焊接工序的影響 </p><p>　　再流焊對(duì)SMC/SMD的影響主要是焊接時(shí)的熱沖擊，操作時(shí)必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會(huì)導(dǎo)致SMC/SMD的“曼哈頓”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。</p><p>　　3.2外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)</p><p>　　3.2.1 IPC概

64、述</p><p>　　IPC是美國(guó)的印制電路行業(yè)組織，起源于1957年9月成立的印制電路協(xié)會(huì)（IPC：In——stitute of Printed Circuits）。IPC不但在美國(guó)的印制電路界有很高的地位，而且在國(guó)際上也有很大的影響。目前，全世界多數(shù)國(guó)家都采用IPC標(biāo)準(zhǔn)，或參照IPC標(biāo)準(zhǔn)。它制定的標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為ANSI標(biāo)準(zhǔn)（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)組織）其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國(guó)國(guó)防部（DOD）采納，取代相應(yīng)的MIL

65、標(biāo)準(zhǔn)（美國(guó)軍用規(guī)范）。</p><p>　　在IPC-A-610C文件中，將電子產(chǎn)品分成1級(jí)、2級(jí)、3級(jí)，級(jí)別越高，質(zhì)檢條件越嚴(yán)格。這三個(gè)級(jí)別的產(chǎn)品分別是：1級(jí)產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2級(jí)產(chǎn)品，稱為專用服務(wù)類電子產(chǎn)品。包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長(zhǎng)壽命測(cè)量?jī)x器等。在通常的使用環(huán)境下，這類產(chǎn)品不應(yīng)該發(fā)生的故障；3級(jí)產(chǎn)品，稱為高性能

66、電子產(chǎn)品。包括能持續(xù)運(yùn)行的高可靠、長(zhǎng)壽命軍用、民用設(shè)備。這類產(chǎn)品在使用過(guò)程中絕對(duì)不允許發(fā)生中斷故障，同時(shí)在惡劣的環(huán)境下，也要確保設(shè)備的可靠的啟動(dòng)和運(yùn)行。</p><p>　　3.2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：</p><p>　　根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤(rùn)濕的定義，焊點(diǎn)潤(rùn)濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤(rùn)濕角很小或?yàn)榱?。?rùn)濕不能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤(rùn)濕角的存在與否判斷。如

67、果焊錫合金在起始表面未達(dá)到潤(rùn)濕一般認(rèn)為是不潤(rùn)濕。所有焊接目標(biāo)都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤(rùn)濕。過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。焊接返工應(yīng)防止導(dǎo)致另外的問(wèn)題產(chǎn)生，以及維修結(jié)果應(yīng)滿足實(shí)際應(yīng)用的可接受標(biāo)準(zhǔn)。</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流</p><p>　　3.3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷</p>&

68、lt;p>　　隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時(shí)，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。完成這個(gè)印刷過(guò)程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SM

69、T產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關(guān)鍵的工序。</p><p>　　焊膏的使用工藝及注意事項(xiàng) </p><p>　　在焊膏使用過(guò)程中要注意以下幾點(diǎn)：</p><p>　　1.錫膏的使用要確保在保質(zhì)期內(nèi)使用，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無(wú)鉛的焊膏。在使用前，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi)，達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋再攪拌均勻。攪

70、拌后看粘稠度是否適中，方可使用。</p><p>　　2.開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。</p><p>　　3.當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行目測(cè)，根據(jù)所加工的PCB板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏印刷厚度，間距小的應(yīng)適當(dāng)減小厚度。</p><p>　　4.置于網(wǎng)板上超過(guò)30min未使用時(shí)

71、，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。</p><p>　　5.印制板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過(guò)8h，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。</p><p>　　6.開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用。</p><p>　　7.印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對(duì)溫度45%

72、-65%為宜。溫度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。</p><p>　　8.不要把新鮮焊膏和用過(guò)的焊膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。</p><p>　　9.生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。</p><p>　　10.用過(guò)絲網(wǎng)需盡快用無(wú)塵布或軟刷擦拭干凈，以防時(shí)間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。<

73、;/p><p>　　11.在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。</p><p>　　焊膏印刷過(guò)程的工藝控制</p><p>　　焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝，既受材料的影響，同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過(guò)對(duì)印刷過(guò)程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下

74、面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析：</p><p><b>　　1.焊膏橋連：</b></p><p>　　（1)設(shè)備原因。設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，比如印刷間隙過(guò)大，使焊膏壓進(jìn)網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過(guò)高。</p><p>　　（2)人為原因。長(zhǎng)時(shí)間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會(huì)造成橋連。&l

75、t;/p><p>　?。?)原材料不良，焊盤比PCB表面低。</p><p><b>　　2.焊膏少：</b></p><p>　?。?)設(shè)備原因。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時(shí)間過(guò)短，下降過(guò)快使焊膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。</p><p>　　（2)人為原因。網(wǎng)板長(zhǎng)時(shí)間不清潔，

76、焊膏干化。</p><p>　?。?)原材料不良，PCB焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。</p><p><b>　　3.焊錫渣：</b></p><p>　?。?)設(shè)備原因。網(wǎng)板與PC之間間隙過(guò)大，焊膏殘留未能及時(shí)清除。</p><p>　?。?)人為原因，網(wǎng)板不干凈或清潔后仍有殘留。</p>&l

77、t;p>　?。?)原材料不良?；九c其他不良相似。</p><p><b>　　4.焊膏厚度不一：</b></p><p>　　像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺(tái)、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設(shè)備硬件，使其兩者水平。 </p><p>　　3.3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝</

78、p><p>　　貼片機(jī)是在不對(duì)器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在

79、生產(chǎn)中貼裝。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來(lái)完成所有這些元件貼裝。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實(shí)驗(yàn)類環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標(biāo)。</p><p>　　貼片機(jī)操作注意事項(xiàng)：</p><p>　　1.操作員一定要核對(duì)上料的位置，檢查feeder壓片是否蓋好，器件所使用的feeder是否適合，feeder是否上到位等。班組長(zhǎng)再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。在根據(jù)上料清

80、單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。</p><p>　　2.生產(chǎn)作業(yè)過(guò)程中，禁止把手或物伸進(jìn)貼片機(jī)內(nèi)，取放器件feeder等，以防發(fā)生意外。</p><p>　　3.對(duì)于防潮器件，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。</p><p>　　4.貼裝位置檢查情況：有無(wú)錯(cuò)件,有無(wú)漏件,有無(wú)錯(cuò)位,有無(wú)偏差，極性有無(wú)錯(cuò)誤</p>

81、<p>　　5.對(duì)于帶狀元件注意不能扭轉(zhuǎn)以免損傷元件.</p><p>　　6.進(jìn)入作業(yè)區(qū)必須按要求著裝，穿防靜電服、鞋，戴防護(hù)帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。</p><p>　　7.熟悉生產(chǎn)作業(yè)流程，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過(guò)程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。</p><p>　　8.每天對(duì)車間各臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備及各

82、臺(tái)面進(jìn)行擦拭，作業(yè)器件當(dāng)天不用的及時(shí)放回原處，保持干凈、整潔。要妥善保養(yǎng)設(shè)備，按照各設(shè)備保養(yǎng)說(shuō)明切實(shí)做保養(yǎng)記錄。操作時(shí)注意作業(yè)安全。</p><p>　　提高SMT設(shè)備貼裝率</p><p>　　SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。</p><p

83、>　　1.貼片機(jī)常見故障 </p><p>　　(1)當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題：</p><p>　　1)詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。2)了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。3)了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。5)是否發(fā)生在特定的器件上。6)是否發(fā)生在特定的批量上。7)是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。</p>

84、;<p><b>　　2.常見故障的分析</b></p><p>　?。?)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB板的原因:1）PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。2)支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。3)工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間

85、差異大。5)焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。6)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。</p><p>　　(2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤。2)貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。3)吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配。4)姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)

86、誤。5)反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。</p><p>　　(3)取件不正常：1)元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。2)吸片高度的初始值設(shè)備有誤。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。4)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。</p><p>　

87、　(4)隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。2)支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。4)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。5)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。6)印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。7)吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。</p><p>　　(5

88、)取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。2)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。4)吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。6)供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。</p><p>　　3.3.3 SMT生產(chǎn)中的回流&l

89、t;/p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p><b>　　回流焊流程介紹 </b></p><p>　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。 </p><p>　　1.單面貼裝：預(yù)

90、涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊  → 檢查及電測(cè)試。 </p><p>　　2.雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏  → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。 </p><p><b>　　回流焊注意事項(xiàng)：&l

91、t;/b></p><p>　　焊接前將爐溫設(shè)定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開機(jī)20分鐘后達(dá)到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。在焊接過(guò)程中禁止打開回流焊上蓋；操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；把要回爐的PCB固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動(dòng)；禁止在回流焊主機(jī)上做與工作無(wú)關(guān)事項(xiàng)；焊接后的PCB目檢，判斷：有無(wú)錯(cuò)位，有無(wú)立碑，有無(wú)橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。</p&g

92、t;<p><b>　　再流焊接工藝</b></p><p>　　再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量-可靠性。</p><p><b>　　1.溫度曲線的建立</b></p><p>　　溫度曲線是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度

93、隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個(gè)典型的溫度曲線（如圖3-1所示）。</p><p>　　圖 2-1 溫度曲線</p><p>　　以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。</p><p><b>　　2.預(yù)熱段<

94、/b></p><p>　　預(yù)熱段預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。</p><p><b>　　3.保溫段</b></p><p>　　保溫段是指溫度從110℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，

95、否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。</p><p><b>　　4.回流段</b></p><p>　　在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2

96、焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。</p><p><b>　　5.冷卻段</b></p><p>　　這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。 </p>

97、<p>　　3.3.4 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析</p><p><b>　　1. 橋聯(lián)</b></p><p>　　焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)是十分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時(shí)如不能返回到焊

98、區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì)是造成橋聯(lián)的原因。</p><p>　　2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)</p><p>　　片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙崾乖啥舜嬖跍夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn)，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良，

99、這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。 </p><p><b>　　3. 潤(rùn)濕不良</b></p><p>　　潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生

100、成金屬化合物層而引起的。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。</p><p>　　再流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金學(xué)等多種科學(xué)。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。</p><p>　　第4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)</p><p>　　4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)

101、</p><p>　　4.1.1總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)</p><p>　　電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由PCB的插件線、PCB的表面組裝線、調(diào)試線、整機(jī)組裝線等若干條功能各異、相對(duì)獨(dú)立的生產(chǎn)線以及器件整形設(shè)備、焊接設(shè)備、提升機(jī)、傳送設(shè)備、包裝機(jī)等自動(dòng)化專用設(shè)備組成的。每條生產(chǎn)線又是由機(jī)械系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、工裝夾具、儀器儀表等分系統(tǒng)組成。每個(gè)分系統(tǒng)又可分為若干個(gè)子系統(tǒng)，如機(jī)械系統(tǒng)由線

102、體單元、動(dòng)力裝置、傳輸裝置、張緊裝置等組成；電控系統(tǒng)由動(dòng)力供電、控制電路、計(jì)算機(jī)控制等硬件及相應(yīng)的軟件所組成。因此，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程。</p><p>　　建設(shè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應(yīng)的約束條件，合理安排生產(chǎn)過(guò)程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時(shí)間、空間上平衡銜接、緊密配合，構(gòu)成一個(gè)協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出所需要的產(chǎn)品，同時(shí)還應(yīng)該滿足可靠性、維修性、安全性、可行性等的一系

103、列指標(biāo)。這是一項(xiàng)技術(shù)性、綜合性很強(qiáng)的創(chuàng)造性工作，需要進(jìn)行總體的協(xié)調(diào)、綜合的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項(xiàng)工作。運(yùn)用系統(tǒng)工程的原理和方法，對(duì)于合理規(guī)劃、設(shè)計(jì)和管理生產(chǎn)線系統(tǒng)建設(shè)的全過(guò)程，是十分必要的。</p><p>　　生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)工作不同于設(shè)計(jì)某些零件或部件，而是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)一般可分成三個(gè)設(shè)計(jì)階段。</p><p>　?。?）方案設(shè)計(jì)階段：包括建立功能結(jié)構(gòu)和建立

104、工程系統(tǒng)的概念。主要是定性設(shè)計(jì)。</p><p>　?。?）草圖設(shè)計(jì)階段：包括初步草圖和尺寸草圖。在這個(gè)階段，定量設(shè)計(jì)的比例逐步加大。</p><p>　?。?）詳細(xì)設(shè)計(jì)階段。</p><p>　　整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程要分解為彼此相互銜接的一系列程序和步驟，每個(gè)步驟的設(shè)計(jì)工作都要根據(jù)一定的信息或數(shù)據(jù)輸入，進(jìn)行某項(xiàng)特定內(nèi)容的設(shè)計(jì)，得到不同的輸出結(jié)果；再對(duì)結(jié)果進(jìn)行評(píng)定，以便核實(shí)

105、該結(jié)果是否滿足要求；若不能滿足，則應(yīng)當(dāng)進(jìn)行修改。</p><p>　　4.1.2總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究</p><p>　　生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于總體設(shè)計(jì)。總體設(shè)計(jì)合理，即使局部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或某臺(tái)設(shè)備、儀器有問(wèn)題，總可以在使用過(guò)程中逐步改進(jìn)和完善。若總體設(shè)計(jì)不合理，將會(huì)長(zhǎng)期影響企業(yè)的生產(chǎn)和管理，甚至影響到廠房設(shè)計(jì)和動(dòng)力設(shè)計(jì)的合理性，從而造成難以挽回的人力、物力和財(cái)力的損失。所以，總體設(shè)計(jì)的結(jié)果從質(zhì)的

106、方面決定了生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的固有水平，是生產(chǎn)線設(shè)計(jì)中最重要的環(huán)節(jié)。</p><p>　　在生產(chǎn)線系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的過(guò)程中，本質(zhì)的工作是：分析與綜合。分析是把整個(gè)系統(tǒng)分解為若干個(gè)便于處理的單元，按照一定的邏輯推理順序，得到對(duì)系統(tǒng)全面的描述；綜合則是經(jīng)過(guò)多目標(biāo)決策和多方案優(yōu)選，按照一定條件確定整個(gè)系統(tǒng)各個(gè)單元的最佳組合。</p><p>　　以下應(yīng)用系統(tǒng)工程方法，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)行具體分析。

107、</p><p>　　4.1.3 方案設(shè)計(jì)階段的工作</p><p>　　在這一階段，以某種社會(huì)需求提出的任務(wù)要求和相應(yīng)的約束條件作為系統(tǒng)的輸入，而輸出是經(jīng)過(guò)處理后的系統(tǒng)技術(shù)性能參數(shù)和基本方案。在方案設(shè)計(jì)階段，重點(diǎn)工作是對(duì)影響生產(chǎn)線方案設(shè)計(jì)的諸因素之間的關(guān)系加以詳盡的分析權(quán)衡，并按照一定的邏輯推理順序綜合出最優(yōu)的方案。</p><p>　　（1）明確任務(wù)要求和約束

108、條件</p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的任務(wù)是工程建設(shè)方針、產(chǎn)品大綱、產(chǎn)品流程等，約束條件是投資總額、環(huán)境、能源條件等。不同的生產(chǎn)線系統(tǒng)，其任務(wù)要求和約束條件的具體內(nèi)容各不相同。</p><p>　?。?）分析任務(wù)要求和約束條件</p><p><b>　　1）工程建設(shè)方針</b></p><p>　　電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的

109、工程建設(shè)方針：依據(jù)工程規(guī)模、投資總額、建設(shè)周期、自動(dòng)化程度及企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃等要素確定。</p><p>　　工程規(guī)模：通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來(lái)衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。確定工程規(guī)模時(shí)，要依據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)情況、投資數(shù)量、元器件供應(yīng)、建筑面積、動(dòng)力容量、技術(shù)力量等因素確定。</p><p>　　投資總額：它是總體設(shè)計(jì)中考慮的首要因素，并對(duì)其它因素起到制約的作用，要“量財(cái)辦事”。實(shí)際上，在影響國(guó)內(nèi)電子

110、產(chǎn)品生產(chǎn)線的建設(shè)的主要矛盾中，投資不足仍然是主要的問(wèn)題。</p><p>　　建設(shè)周期：目前，在我國(guó)投產(chǎn)一條大型電視機(jī)生產(chǎn)線，若產(chǎn)品暢銷，一般能夠在短期內(nèi)就可以收回投資。所以，要分析影響建設(shè)周期的各種因素，力爭(zhēng)縮短時(shí)間。</p><p>　　自動(dòng)化程度：自動(dòng)化程度標(biāo)志著生產(chǎn)線的水平。自動(dòng)化程度高，不僅可以節(jié)省人力，而且是提高產(chǎn)量、保證質(zhì)量的重要途徑。但自動(dòng)化程度要受到投資總額和建設(shè)周期的限